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MediaTek Dimensity 8400

MediaTek Dimensity 8400
MediaTek Dimensity 8400 は、MediaTek の SmartPhone Flagship プラットフォームです。 December 2024 でリリースを開始しました。 SoC には、4 nm テクノロジを使用して製造された 8 コアが搭載されています。 また、最大周波数は 3250 MHz です。 その特性とベンチマーク結果については、以下で詳しく説明します。
New this year
Top SOC: 21

基本

レーベル名
MediaTek
プラットホーム
SmartPhone Flagship
発売日
December 2024
製造業
TSMC
モデル名
Dimensity 8400
建築
1x 3.25 GHz – Cortex-A725 3x 3.0 GHz – Cortex-A725 4x 2.1 GHz – Cortex-A725
コア
8
プロセス
4 nm
頻度
3250 MHz
指図書
ARMv9-A

GPUの仕様

GPU名
Mali-G720 MC7
GPU周波数
1400 MHz
最大表示解像度
2960 x 1440
実行ユニット
6
OpenCL バージョン
2.0
Vulkan バージョン
1.3

接続性

5Gサポート
Yes
Bluetooth
5.4
Wi-Fi
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

メモリ仕様

メモリの種類
LPDDR5X
メモリ周波数
8533 MHz
Bus
4x 16 Bit
最大帯域幅
136 Gbit/s

その他

L2キャッシュ
3.5 MB
オーディオコーデック
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
カメラの最大解像度
1x 320MP
ストレージタイプ
UFS 4.0
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
ビデオ再生
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek NPU 880

Geekbench 6

シングルコア
1668
マルチコア
6901

他のSoCとの比較

67%
77%
91%
これは過去 1 年間の SOC 使用率 67% より優れている
これは過去 3 年間の SOC 使用率 77% より優れている
これは SOC の 91% よりも優れています

SiliconCat ランキング

21
当サイトの SOC ランキング 21 位
Geekbench 6 シングルコア
M4 iPad
Apple, May 2024
3729
Dimensity 8400
MediaTek, December 2024
1668
Exynos 980
Samsung, September 2019
869
Tiger T615
Unisoc, August 2024
445
Helio P22
MediaTek, May 2018
234
Geekbench 6 マルチコア
M4 iPad
Apple, May 2024
14530
Dimensity 8400
MediaTek, December 2024
6901
Dimensity 800
MediaTek, December 2019
2276
Snapdragon 712
Qualcomm, February 2019
1441
Snapdragon 430
Qualcomm, September 2015
832