Top 100

MediaTek Dimensity 6300

MediaTek Dimensity 6300

MediaTek Dimensity 6300 は、2024 年 4 月に発表され、6nm プロセス技術で製造された新しい低価格の 8 コア モバイル プロセッサです。このチップの主な機能: CPU パフォーマンス: Dimensity 6300 には、最大 2.4 GHz のクロック速度を持つ 2 つの高性能 Cortex-A76 コアと、2 GHz のエネルギー効率に優れた 6 つの Cortex-A55 コアが搭載されています。MediaTek によると、これにより、以前の Dimensity 6100+ と比較して CPU パフォーマンスが 10% 向上しています。AnTuTu ベンチマークでは 461,135 点、Geekbench 6 ではシングルコアで 829 点、マルチコアで 2,178 点を獲得しています。 GPU: Dimensity 6300 は、64 個のシェーダー ユニットを備え、Vulkan 1.3 および OpenCL 2.0 をサポートする Mali-G57 MP2 GPU を使用しています。これにより、低価格帯のゲームで十分なパフォーマンスが得られるはずです。 エネルギー効率: チップセットは、バッテリー電力を節約する UltraSave 3.0+ テクノロジーをサポートしています。 カメラとディスプレイのサポート: Dimensity 6300 は、最大 108MP のメインカメラを処理でき、最大 2520 x 1080 ピクセルを 120Hz のリフレッシュ レートで表示して、スムーズなエクスペリエンスを実現します。 接続: プロセッサは、5G (最大 3.3 Gbps)、Wi-Fi 5、Bluetooth 5.2、GPS、その他のナビゲーション システムをサポートしています。 最初のデバイス: Dimensity 6300 をベースにした最初のスマートフォンの 1 つは、低価格の Realme C65 5G で、6.67 インチ 120 Hz ディスプレイ、50 MP メイン カメラ、5000 mAh バッテリーも搭載されていました。 したがって、Dimensity 6300 は、優れたパフォーマンス、最新のカメラと画面のサポート、エネルギー効率を備えた、安価な 5G スマートフォンに適したプロセッサのように見えます。

New this year
Top SOC: 98

基本

レーベル名
MediaTek
プラットホーム
SmartPhone Mid range
発売日
April 2024
製造業
TSMC
モデル名
Dimensity 6300
建築
2x 2.4 GHz – Cortex-A76, 6x 2 GHz – Cortex-A55
コア
8
プロセス
6 nm
頻度
2400 MHz
指図書
ARMv8.2-A

GPUの仕様

GPU名
Mali-G57 MC2
最大表示解像度
2520 x 1080 Up to 120Hz

接続性

4Gサポート
Yes
5Gサポート
Yes
Bluetooth
5.2
Wi-Fi
Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac)
Navigation
GPS L1CA+L5 BeiDou B1I+ B2a Glonass L1OF Galileo E1 + E5a QZSS L1CA+ L5 NavIC

メモリ仕様

メモリの種類
LPDDR4x
メモリ周波数
2133 MHz
Bus
2x 16 Bit
最大帯域幅
17.07 Gbit/s

その他

カメラの最大解像度
Native 108MP 16MP + 16MP

Geekbench 6

シングルコア
829
マルチコア
2178

AnTuTu 10

461135

他のSoCとの比較

11%
19%
55%
これは過去 1 年間の SOC 使用率 11% より優れている
これは過去 3 年間の SOC 使用率 19% より優れている
これは SOC の 55% よりも優れています

SiliconCat ランキング

98
当サイトの SOC ランキング 98 位
Geekbench 6 シングルコア
M4 iPad
Apple, May 2024
3729
Dimensity 8100
MediaTek, March 2022
1141
Dimensity 6300
MediaTek, April 2024
829
Helio P90
MediaTek, November 2018
415
Snapdragon 439
Qualcomm, June 2018
200
Geekbench 6 マルチコア
M4 iPad
Apple, May 2024
14530
Dimensity 8050
MediaTek, May 2023
3242
Dimensity 6300
MediaTek, April 2024
2178
Helio G85
MediaTek, April 2020
1338
Snapdragon 650
Qualcomm, February 2015
750
AnTuTu 10
A14 Bionic
Apple, September 2020
1072101
Snapdragon 782G
Qualcomm, November 2022
642775
Dimensity 6300
MediaTek, April 2024
461135
Snapdragon 690
Qualcomm, June 2020
354346
Exynos 9611
Samsung, September 2019
244086

関連する SoC の比較