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MediaTek Dimensity 6300

MediaTek Dimensity 6300

MediaTek Dimensity 6300 は、2024 年 4 月に発表され、6nm プロセス技術で製造された新しい低価格の 8 コア モバイル プロセッサです。このチップの主な機能: CPU パフォーマンス: Dimensity 6300 には、最大 2.4 GHz のクロック速度を持つ 2 つの高性能 Cortex-A76 コアと、2 GHz のエネルギー効率に優れた 6 つの Cortex-A55 コアが搭載されています。MediaTek によると、これにより、以前の Dimensity 6100+ と比較して CPU パフォーマンスが 10% 向上しています。AnTuTu ベンチマークでは 461,135 点、Geekbench 6 ではシングルコアで 829 点、マルチコアで 2,178 点を獲得しています。 GPU: Dimensity 6300 は、64 個のシェーダー ユニットを備え、Vulkan 1.3 および OpenCL 2.0 をサポートする Mali-G57 MP2 GPU を使用しています。これにより、低価格帯のゲームで十分なパフォーマンスが得られるはずです。 エネルギー効率: チップセットは、バッテリー電力を節約する UltraSave 3.0+ テクノロジーをサポートしています。 カメラとディスプレイのサポート: Dimensity 6300 は、最大 108MP のメインカメラを処理でき、最大 2520 x 1080 ピクセルを 120Hz のリフレッシュ レートで表示して、スムーズなエクスペリエンスを実現します。 接続: プロセッサは、5G (最大 3.3 Gbps)、Wi-Fi 5、Bluetooth 5.2、GPS、その他のナビゲーション システムをサポートしています。 最初のデバイス: Dimensity 6300 をベースにした最初のスマートフォンの 1 つは、低価格の Realme C65 5G で、6.67 インチ 120 Hz ディスプレイ、50 MP メイン カメラ、5000 mAh バッテリーも搭載されていました。 したがって、Dimensity 6300 は、優れたパフォーマンス、最新のカメラと画面のサポート、エネルギー効率を備えた、安価な 5G スマートフォンに適したプロセッサのように見えます。

New this year
Top SOC: 105

基本

レーベル名
MediaTek
プラットホーム
SmartPhone Mid range
発売日
April 2024
製造業
TSMC
モデル名
Dimensity 6300
建築
2x 2.4 GHz – Cortex-A76, 6x 2 GHz – Cortex-A55
コア
8
プロセス
6 nm
頻度
2400 MHz
指図書
ARMv8.2-A

GPUの仕様

GPU名
Mali-G57 MC2
最大表示解像度
2520 x 1080 Up to 120Hz

接続性

4Gサポート
Yes
5Gサポート
Yes
Bluetooth
5.2
Wi-Fi
Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac)
Navigation
GPS L1CA+L5 BeiDou B1I+ B2a Glonass L1OF Galileo E1 + E5a QZSS L1CA+ L5 NavIC

メモリ仕様

メモリの種類
LPDDR4x
メモリ周波数
2133 MHz
Bus
2x 16 Bit
最大帯域幅
17.07 Gbit/s

その他

カメラの最大解像度
Native 108MP 16MP + 16MP

Geekbench 6

シングルコア
829
マルチコア
2178

AnTuTu 10

461135

他のSoCとの比較

16%
18%
54%
これは過去 1 年間の SOC 使用率 16% より優れている
これは過去 3 年間の SOC 使用率 18% より優れている
これは SOC の 54% よりも優れています

SiliconCat ランキング

105
当サイトの SOC ランキング 105 位
Geekbench 6 シングルコア
Dimensity 9400
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2832
Dimensity 8100
MediaTek, March 2022
1141
Dimensity 6300
MediaTek, April 2024
829
Helio G80
MediaTek, February 2020
417
Helio G37
MediaTek, June 2020
206
Geekbench 6 マルチコア
Dimensity 9400
MediaTek, November 2024
11974
Dimensity 1100
MediaTek, January 2021
3332
Dimensity 6300
MediaTek, April 2024
2178
Kirin 960
HiSilicon, October 2016
1385
Helio G35
MediaTek, June 2020
813
AnTuTu 10
Kirin 9000
HiSilicon, October 2020
935199
A12 Bionic
Apple, September 2018
624370
Dimensity 6300
MediaTek, April 2024
461135
Snapdragon 730
Qualcomm, April 2019
363680
Kirin 710F
HiSilicon, January 2019
249186

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