これは過去 1 年間の SOC 使用率 18% より優れている
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MediaTek Dimensity 6300
MediaTek Dimensity 6300 は、MediaTek の SmartPhone Mid range プラットフォームです。 April 2024 でリリースを開始しました。 SoC には、6 nm テクノロジを使用して製造された 8 コアが搭載されています。 また、最大周波数は 2400 MHz です。 その特性とベンチマーク結果については、以下で詳しく説明します。
基本
レーベル名
MediaTek
プラットホーム
SmartPhone Mid range
発売日
April 2024
製造業
TSMC
モデル名
Dimensity 6300
建築
2x 2.4 GHz – Cortex-A76, 6x 2 GHz – Cortex-A55
コア
8
プロセス
6 nm
頻度
2400 MHz
指図書
ARMv8.2-A
GPUの仕様
GPU名
Mali-G57 MC2
最大表示解像度
2520 x 1080 Up to 120Hz
接続性
4Gサポート
Yes
5Gサポート
Yes
Bluetooth
5.2
Wi-Fi
Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac)
Navigation
GPS L1CA+L5 BeiDou B1I+ B2a Glonass L1OF Galileo E1 + E5a QZSS L1CA+ L5 NavIC
メモリ仕様
メモリの種類
LPDDR4x
メモリ周波数
2133 MHz
Bus
2x 16 Bit
最大帯域幅
17.07 Gbit/s
その他
カメラの最大解像度
Native 108MP 16MP + 16MP
AiTuTu 3
スコア
41629
パフォーマンス
Image Classification
スコア
20924
Object Detection
スコア
15552
Super Resolution
スコア
900
Style Transfer
スコア
4253
もっと見せる
Geekbench 6
シングルコア
829
マルチコア
2178
AnTuTu 10
461135
他のSoCとの比較
18%
19%
53%
これは過去 3 年間の SOC 使用率 19% より優れている
これは SOC の 53% よりも優れています
SiliconCat ランキング
107
当サイトの SOC ランキング 107 位
Geekbench 6 シングルコア
Geekbench 6 マルチコア
AnTuTu 10
AiTuTu 3
