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HiSilicon Kirin 659

HiSilicon Kirin 659

HiSilicon Kirin 659 は、HiSilicon の SmartPhone Mid range プラットフォームです。 January 2017 でリリースを開始しました。 SoC には、16 nm テクノロジを使用して製造された 8 コアが搭載されています。 また、最大周波数は 2360 MHz です。 その特性とベンチマーク結果については、以下で詳しく説明します。

Top SOC: 204

基本

レーベル名
HiSilicon
プラットホーム
SmartPhone Mid range
発売日
January 2017
モデル名
Hi6250
建築
4x 2.36 GHz – Cortex-A53 4x 1.7 GHz – Cortex-A53
コア
8
プロセス
16 nm
頻度
2360 MHz
トランジスタ数
4
指図書
ARMv8-A

GPUの仕様

GPU名
Mali-T830 MP2
GPU周波数
900 MHz
最大表示解像度
1920 x 1200
FLOPS
0.0576 TFLOPS
実行ユニット
2
シェーディングユニット
16
OpenCL バージョン
1.2
Vulkan バージョン
1.0
DirectX バージョン
11

接続性

4Gサポート
LTE Cat. 7
5Gサポート
No
Bluetooth
4.2
Wi-Fi
4
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou

メモリ仕様

メモリの種類
LPDDR3
メモリ周波数
933 MHz
Bus
2x 32 Bit

その他

オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
カメラの最大解像度
1x 16MP, 2x 8MP
ストレージタイプ
eMMC 5.1
ビデオコーデック
H.264, H.265
ビデオ再生
1080p at 60FPS
ビデオキャプチャ
1K at 60FPS
ニューラルプロセッサ (NPU)
No

Geekbench 6

シングルコア
215
マルチコア
810

AnTuTu 10

102892

FP32 (浮動小数点)

59

他のSoCとの比較

0%
0%
10%
これは過去 1 年間の SOC 使用率 0% より優れている
これは過去 3 年間の SOC 使用率 0% より優れている
これは SOC の 10% よりも優れています

SiliconCat ランキング

204
当サイトの SOC ランキング 204 位
Geekbench 6 シングルコア
A13 Bionic
Apple, September 2019
1755
Dimensity 7025
MediaTek, April 2024
1004
Dimensity 700
MediaTek, November 2020
715
Snapdragon 660
Qualcomm, May 2017
345
Kirin 659
HiSilicon, January 2017
215
Geekbench 6 マルチコア
A12Z Bionic
Apple, March 2020
4642
Exynos 1380
Samsung, February 2023
2773
Snapdragon 732G
Qualcomm, August 2020
1847
Helio X30
MediaTek, February 2017
1115
Kirin 659
HiSilicon, January 2017
810
AnTuTu 10
Snapdragon 6 Gen 3
Qualcomm, September 2024
575738
Helio G100
MediaTek, August 2024
432826
Snapdragon 675
Qualcomm, October 2018
331044
Snapdragon 665
Qualcomm, April 2019
233204
Kirin 659
HiSilicon, January 2017
102892
FP32 (浮動小数点)
Snapdragon 675
Qualcomm, October 2018
333
Exynos 1330
Samsung, February 2023
237
Kirin 955
HiSilicon, April 2016
114
Exynos 7885
Samsung, February 2018
70
Kirin 659
HiSilicon, January 2017
59