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HiSilicon Kirin 659

HiSilicon Kirin 659

HiSilicon Kirin 659 は、HiSilicon の SmartPhone Mid range プラットフォームです。 January 2017 でリリースを開始しました。 SoC には、16 nm テクノロジを使用して製造された 8 コアが搭載されています。 また、最大周波数は 2360 MHz です。 その特性とベンチマーク結果については、以下で詳しく説明します。

Top SOC: 195

基本

レーベル名
HiSilicon
プラットホーム
SmartPhone Mid range
発売日
January 2017
モデル名
Hi6250
建築
4x 2.36 GHz – Cortex-A53 4x 1.7 GHz – Cortex-A53
コア
8
プロセス
16 nm
頻度
2360 MHz
トランジスタ数
4
指図書
ARMv8-A

GPUの仕様

GPU名
Mali-T830 MP2
GPU周波数
900 MHz
最大表示解像度
1920 x 1200
FLOPS
0.0576 TFLOPS
実行ユニット
2
シェーディングユニット
16
OpenCL バージョン
1.2
Vulkan バージョン
1.0
DirectX バージョン
11

接続性

4Gサポート
LTE Cat. 7
5Gサポート
No
Bluetooth
4.2
Wi-Fi
4
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou

メモリ仕様

メモリの種類
LPDDR3
メモリ周波数
933 MHz
Bus
2x 32 Bit

その他

オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
カメラの最大解像度
1x 16MP, 2x 8MP
ストレージタイプ
eMMC 5.1
ビデオコーデック
H.264, H.265
ビデオ再生
1080p at 60FPS
ビデオキャプチャ
1K at 60FPS
ニューラルプロセッサ (NPU)
No

Geekbench 6

シングルコア
215
マルチコア
810

AnTuTu 10

102892

FP32 (浮動小数点)

59

他のSoCとの比較

0%
0%
10%
これは過去 1 年間の SOC 使用率 0% より優れている
これは過去 3 年間の SOC 使用率 0% より優れている
これは SOC の 10% よりも優れています

SiliconCat ランキング

195
当サイトの SOC ランキング 195 位
Geekbench 6 シングルコア
Tensor G4
Google, August 2024
2025
Snapdragon 7s Gen 2
Qualcomm, September 2023
1017
Dimensity 6020
MediaTek, March 2023
732
Snapdragon 660
Qualcomm, May 2017
345
Kirin 659
HiSilicon, January 2017
215
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon 8 Gen 2
Qualcomm, November 2022
5328
Snapdragon 782G
Qualcomm, November 2022
2839
Helio G90T
MediaTek, July 2019
1850
Helio X30
MediaTek, February 2017
1115
Kirin 659
HiSilicon, January 2017
810
AnTuTu 10
Snapdragon 7 Gen 1
Qualcomm, May 2022
589378
Dimensity 6020
MediaTek, March 2023
436043
Snapdragon 835
Qualcomm, November 2016
342710
Snapdragon 665
Qualcomm, April 2019
233204
Kirin 659
HiSilicon, January 2017
102892
FP32 (浮動小数点)
Dimensity 800U
MediaTek, August 2020
336
Kirin 810
HiSilicon, June 2019
239
Kirin 950
HiSilicon, November 2015
118
Exynos 7885
Samsung, February 2018
70
Kirin 659
HiSilicon, January 2017
59