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HiSilicon Kirin 990

HiSilicon Kirin 990

HiSilicon Kirin 990:華為のフラッグシップモバイルSoCの包括的な概要

HiSilicon Kirin 990は、2019年に華為によって発表され、モバイル処理技術において重要なマイルストーンを打ち立てました。5Gモデムを統合した初のチップセットであり、高い性能と先進的な機能を兼ね備えています。この記事では、Kirin 990のアーキテクチャ、実際の性能、内蔵モジュール、競争環境における位置など、さまざまな側面を探ります。

1. アーキテクチャとプロセステクノロジー

コア構成

Kirin 990は7nmプロセステクノロジーで製造されており、当時の最も先進的なチップセットの一つです。独自の設計を採用したオクタコアCPU構成を備えています:

- 2x Cortex-A76コア(2.86 GHz):これらの高性能コアは、要求の厳しいタスクに設計されており、リソースを多く消費するアプリケーションでの性能向上を提供します。

- 2x Cortex-A76コア(2.36 GHz):これらの若干クロックが低いコアは、性能と電力効率のバランスを提供し、中程度の要求のタスクに適しています。

- 4x Cortex-A55コア(1.95 GHz):これらの省エネルギーコアは軽量なタスクを処理し、デバイスを低消費電力で応答性を保ちます。

GPU性能

Kirin 990は、16コア設計を特徴とするMali-G76 GPUを搭載しています。このGPUは、グラフィックス集中的なアプリケーションやゲームを容易に処理することができます。GPU Turboテクノロジーをサポートしており、ゲームシナリオでの性能を向上させ、モバイルゲーマーにとって魅力的な選択肢です。

2. 実際の性能

ゲーム

ゲームに関しては、Kirin 990は印象的なフレームレートと滑らかなゲームプレイを提供します。PUBG MobileやCall of Duty: Mobileなどのタイトルは、高性能Cortex-A76コアとMali-G76 GPUのおかげでシームレスに動作します。GPU Turboテクノロジーはグラフィックスレンダリングを最適化し、電力消費を大幅に増加させることなく性能を向上させます。

マルチメディア

マルチメディアコンテンツの消費において、Kirin 990は動画再生や写真編集において優れた性能を発揮します。このチップセットは4K動画再生をサポートし、高解像度の動画を容易に処理します。画像処理機能は写真の質を向上させ、写真愛好家にとって優れた選択肢となります。

AIアプリケーション

Kirin 990の特筆すべき機能の一つは、専用のNPU(ニューラルプロセッシングユニット)を搭載していることです。これにより、顔認識、音声アシスタント機能、リアルタイムの画像補正などのタスクをより効率的に処理することができます。AI駆動のアプリケーションを使用する際、より高速で正確な応答が得られることが期待されます。

電力消費と熱管理

7nm製造プロセスのおかげで、Kirin 990は電力効率を考慮して設計されています。チップセットはパフォーマンスコアと効率コアを動的に切り替える能力があり、効果的な電力消費管理を実現しています。さらに、Huaweiは高度な熱管理ソリューションを統合しており、集中的なタスク中でもデバイスが冷却されるようにしています。これは、長期間の性能を維持するために重要です。

3. 統合モジュール

5Gモデム

Kirin 990は5Gモデムをチップセットに直接統合した先駆者でした。これにより、より高速なダウンロードおよびアップロード速度が提供され、5Gエリアでの接続性が向上します。モデムはスタンドアロン(SA)および非スタンドアロン(NSA)モードの両方をサポートしており、さまざまなネットワーク構成に対応します。

Wi-FiとBluetooth

このチップセットはWi-Fi 6(802.11ax)をサポートしており、データ転送速度が向上し、ネットワーク効率も向上します。これは高精細コンテンツのストリーミングやオンラインゲームに特に有益です。また、Kirin 990はBluetooth 5.1をサポートしており、ヘッドフォンやスマートウォッチなどの無線アクセサリーとの接続性が向上します。

衛星システム

Kirin 990は、GPS、GLONASS、Galileo、およびBeiDouなどの複数の衛星測位システムをサポートしています。これにより、正確な位置追跡が保証され、ナビゲーションや位置情報サービスに適した選択肢となります。

4. 競合他社との比較

前世代との比較

前世代のKirin 980と比較して、Kirin 990は性能と効率の両方で大幅な改善を示しています。5Gモデムの統合やAI処理能力の向上により、以前のモデルと一線を画しています。

競合SoCとの比較

QualcommのSnapdragon 865やAppleのA13 Bionicなどの競合製品と比較しても、Kirin 990は十分に競争力があります。Snapdragon 865は若干優れたGPU性能を提供するかもしれませんが、Kirin 990の統合された5Gモデムは接続性において独自の優位性を持っています。効率と性能で知られるA13 Bionicは、特にシングルコア性能において強力な競争相手ですが、Kirin 990はその構成によりマルチコアタスクにより適しています。

5. 使用シナリオ

ゲーム

ゲーマーにとって、Kirin 990は高フレームレート、滑らかなグラフィックス、低レイテンシを提供する堅牢なプラットフォームであり、競技志向のゲームに最適です。高性能コアとGPU Turboテクノロジーの組み合わせにより、ゲーム体験が大幅に向上します。

日常のタスク

日常のシナリオでは、ユーザーはKirin 990がマルチタスクをスムーズに処理することを実感します。複数のアプリを開いたり、ウェブを閲覧したり、音楽をストリーミングしたりしても、目立った遅延なく動作します。効率コアにより、基本的なタスクも無駄にバッテリーを消耗することはありません。

高度な写真撮影とビデオ撮影

写真撮影やビデオ撮影に興味のある人にとって、Kirin 990はその高度な画像処理機能で優れた性能を発揮します。チップセットは高解像度カメラをサポートし、リアルタイムのHDR処理やAIによる写真撮影機能などを提供し、コンテンツクリエーターにとって好まれる選択肢となっています。

6. Kirin 990の長所と短所

長所

- 高性能:オクタコア構成により、さまざまなタスクで優れた性能を発揮します。

- 統合された5Gモデム:次世代ネットワークに対してデバイスを将来にわたって対応させます。

- AI機能:アプリケーションや写真撮影のためのAI処理が強化されています。

- 電力効率:7nmプロセステクノロジーがバッテリー寿命の向上に寄与します。

短所

- ソフトウェアサポート:地政学的問題により、Huaweiデバイスはソフトウェア更新やアプリの利用可能性に制限がある場合があります。

- 競争:競合のチップセットは、より優れたGPU性能やエコシステムサポートを提供する場合があります。

- 入手可能性の制限:Kirin 990を搭載したデバイスは、一部の市場ではあまり広く利用されていない場合があります。

7. Kirin 990搭載デバイス選びの実践的なヒント

Kirin 990を搭載したスマートフォンを選ぶ際は、以下の点を考慮してください:

- バッテリー寿命:Kirin 990の電力効率を最大限に活用するために、大容量バッテリーを備えたデバイスを選びましょう。

- カメラの品質:カメラセンサーと機能の仕様を確認してください。チップセットは写真撮影能力を向上させます。

- ソフトウェア更新:メーカーのソフトウェア更新に対するコミットメントを調査してください。これにより性能やセキュリティに影響を与える可能性があります。

- デバイスデザイン:全体的なデザインや品質を評価してください。これはユーザー体験に影響を与える可能性があります。

Kirin 990を使用している一般的なデバイス

Kirin 990を搭載している代表的なデバイスとして、Huawei P40シリーズ、Mate 30シリーズ、その他のHuaweiおよびHonorのフラッグシップモデルがあります。これらのデバイスは高品質なディスプレイやカメラシステム、全体的な性能で知られています。

8. 結論

HiSilicon Kirin 990は、高性能、効率、先進的な機能のバランスが取れた強力なモバイルプロセッサです。統合された5Gモデム、堅牢なAI機能、優れたゲーム性能を備え、ゲーマーからマルチメディア消費者、コンテンツ制作者まで幅広いユーザー層に対応します。

競争が厳しい中でも、Kirin 990は要求の厳しいタスクを処理しつつ、将来的に有効な接続性を提供できるデバイスを求める方にとって魅力的な選択肢です。最終的には性能を重視し、信頼性のあるスマートフォン体験を求める人にとって、Kirin 990は非常に適しています。

Top SOC: 91

基本

レーベル名
HiSilicon
プラットホーム
SmartPhone Flagship
発売日
October 2019
製造業
TSMC
モデル名
Kirin 990
建築
2x 2.86 GHz – Cortex-A76 2x 2.36 GHz – Cortex-A76 4x 1.95 GHz – Cortex-A55
コア
8
プロセス
7 nm
頻度
2860 MHz
トランジスタ数
8
指図書
ARMv8.2-A

GPUの仕様

GPU名
Mali-G76 MP16
GPU周波数
600 MHz
最大表示解像度
3360 x 1440
FLOPS
0.6912 TFLOPS
実行ユニット
16
シェーディングユニット
36
OpenCL バージョン
2.0
Vulkan バージョン
1.3

接続性

4Gサポート
LTE Cat. 24
5Gサポート
Yes
Bluetooth
5.0
Wi-Fi
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou

メモリ仕様

メモリの種類
LPDDR4X
メモリ周波数
2133 MHz
Bus
4x 16 Bit
最大帯域幅
34.1 Gbit/s

その他

L2キャッシュ
2 MB
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
ストレージタイプ
UFS 2.1, UFS 3.0
ビデオコーデック
H.264, H.265, VC-1
ビデオ再生
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
ニューラルプロセッサ (NPU)
Da Vinci
TDP
6 W

Geekbench 6

シングルコア
971
マルチコア
3155

FP32 (浮動小数点)

712

他のSoCとの比較

20%
34%
64%
これは過去 1 年間の SOC 使用率 20% より優れている
これは過去 3 年間の SOC 使用率 34% より優れている
これは SOC の 64% よりも優れています

SiliconCat ランキング

91
当サイトの SOC ランキング 91 位
Geekbench 6 シングルコア
Snapdragon 8 Elite Gen 5
Qualcomm, September 2025
3872
Snapdragon 7 Gen 4
Qualcomm, May 2025
1338
Kirin 990
HiSilicon, October 2019
971
Snapdragon 730G
Qualcomm, April 2019
701
Snapdragon 660
Qualcomm, May 2017
345
Geekbench 6 マルチコア
M4 iPad
Apple, May 2024
14530
Snapdragon 8s Gen 3
Qualcomm, March 2024
3991
Kirin 990
HiSilicon, October 2019
3155
Snapdragon 732G
Qualcomm, August 2020
1847
Kirin 710A
HiSilicon, June 2020
1135
FP32 (浮動小数点)
Snapdragon 8 Gen 1
Qualcomm, December 2021
2487
Dimensity 7350
MediaTek, July 2024
1340
Kirin 990
HiSilicon, October 2019
712
Snapdragon 695
Qualcomm, October 2021
471
Dimensity 800
MediaTek, December 2019
342