MediaTek Dimensity 7350

MediaTek は、ミッドレンジ スマートフォン向けの新しい Dimensity 7350 チップを発表しました。このチップは、このセグメントに新たな基準を設定すると期待されています。これは Dimensity 7000 シリーズの別のチップで、Armv9 プロセッサ コアを使用してリリースされ、TSMC の「第 2 世代」4nm プロセス (おそらく N4P) で製造されています。MediaTek は Dimensity 7350 の正確なリリース日を指定していませんが、今後数週間以内にリリースされる予定です。 主な特徴 --メーカー: MediaTek --発売日: 2024年7月 --アーキテクチャ: Armv9 --コア数: 8 (Cortex-A715 x 2、最大3GHz、Cortex-A510 x 6) --プロセス技術: 4 nm (第2世代) --周波数: 最大3GHz --グラフィックス プロセッシング ユニット (GPU): Mali-G610 MC4 --最大ディスプレイ解像度: Full HD+ @ 144 Hz --メモリ: LPDDR5X、最大6400 Mbps --ストレージ: UFS 3.1 --人工知能 (NPU): MediaTek NPU 657 パフォーマンス Dimensity 7350は、最大クロック速度の2つの強力なCortex-A715コアを含むデュアル クラスター CPU アーキテクチャにより、高いパフォーマンスを実現します。 3.0 GHz と 6 つの電力効率に優れた Cortex-A510 コアを搭載。Mali-G610 MC4 GPU は、ゲームやグラフィック アプリケーションで優れたパフォーマンスを発揮します。

カメラとディスプレイのサポート Dimensity 7350 には、最大 200 MP のカメラ モジュールと 14 ビット HDR をサポートする MediaTek Imagiq 765 ISP が搭載されています。4K 解像度で 40 フレーム/秒のビデオ録画が可能です。HDR10+、CUVA HDR、Dolby HDR など、すべての主要な HDR 標準がサポートされています。ディスプレイの最大仕様は、リフレッシュ レート 144 Hz のフル HD+ に制限されています。 通信と接続 5G: 5G を含む最新の通信規格をサポートし、高速データ速度と低遅延を実現します。 Wi-Fi: 高速で安定した接続を実現する Wi-Fi 6E をサポートします。 Bluetooth: Bluetooth 5.3 をサポートします。 ナビゲーション: GPS、GLONASS、Beidou、Galileo、QZSS をサポートします。 エネルギー効率 高度な 4nm プロセス テクノロジーと最適化された Armv9 コアにより、Dimensity 7350 は高い電力効率を実現し、デバイスのバッテリー寿命にプラスの影響を与えます。 結論 MediaTek Dimensity 7350 は、ミッドレンジ スマートフォン向けの強力なソリューションであり、パフォーマンスが大幅に向上し、最新のテクノロジーをサポートします。高性能コア、強力な GPU、高度なカメラ機能の組み合わせにより、このチップは、手頃な価格で強力で技術的に高度なデバイスを探しているユーザーにとって最適な選択肢となります。