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HiSilicon Kirin 710

HiSilicon Kirin 710

HiSilicon Kirin 710 は、HiSilicon の SmartPhone Mid range プラットフォームです。 July 2018 でリリースを開始しました。 SoC には、12 nm テクノロジを使用して製造された 8 コアが搭載されています。 また、最大周波数は 2200 MHz です。 その特性とベンチマーク結果については、以下で詳しく説明します。

Top SOC: 163

基本

レーベル名
HiSilicon
プラットホーム
SmartPhone Mid range
発売日
July 2018
製造業
TSMC
モデル名
Hi6260
建築
4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53
コア
8
プロセス
12 nm
頻度
2200 MHz
トランジスタ数
5.5
指図書
ARMv8-A

GPUの仕様

GPU名
Mali-G51 MP4
GPU周波数
1000 MHz
最大表示解像度
2340 x 1080
FLOPS
0.128 TFLOPS
実行ユニット
4
シェーディングユニット
16
OpenCL バージョン
2.0
Vulkan バージョン
1.3
DirectX バージョン
12

接続性

4Gサポート
LTE Cat. 12
5Gサポート
No
Bluetooth
4.2
Wi-Fi
4
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

メモリ仕様

メモリの種類
LPDDR4X
メモリ周波数
1866 MHz
Bus
2x 32 Bit

その他

L2キャッシュ
512 KB
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
カメラの最大解像度
1x 40MP, 2x 24MP
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.1
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオ再生
1080p at 60FPS
ビデオキャプチャ
1K at 30FPS
ニューラルプロセッサ (NPU)
No
TDP
5 W

Geekbench 6

シングルコア
356
マルチコア
1197

AnTuTu 10

196033

FP32 (浮動小数点)

130

他のSoCとの比較

0%
1%
25%
これは過去 1 年間の SOC 使用率 0% より優れている
これは過去 3 年間の SOC 使用率 1% より優れている
これは SOC の 25% よりも優れています

SiliconCat ランキング

163
当サイトの SOC ランキング 163 位
Geekbench 6 シングルコア
Tensor G4
Google, August 2024
2025
Snapdragon 7s Gen 2
Qualcomm, September 2023
1017
Dimensity 6020
MediaTek, March 2023
732
Kirin 710
HiSilicon, July 2018
356
MT6750
MediaTek, August 2016
138
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon 8 Gen 2
Qualcomm, November 2022
5328
Snapdragon 782G
Qualcomm, November 2022
2839
Helio G90T
MediaTek, July 2019
1850
Kirin 710
HiSilicon, July 2018
1197
MT6750
MediaTek, August 2016
402
AnTuTu 10
Snapdragon 7 Gen 1
Qualcomm, May 2022
589378
Dimensity 6020
MediaTek, March 2023
436043
Snapdragon 835
Qualcomm, November 2016
342710
Snapdragon 665
Qualcomm, April 2019
233204
Kirin 710
HiSilicon, July 2018
196033
FP32 (浮動小数点)
Snapdragon 730
Qualcomm, April 2019
347
Exynos 8890
Samsung, November 2015
246
Kirin 710
HiSilicon, July 2018
130
T606
Unisoc, September 2021
80
MT6750
MediaTek, August 2016
32