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Unisoc T8300

Unisoc T8300
Unisoc T8300 は、Unisoc の SmartPhone Mid range プラットフォームです。 March 2025 でリリースを開始しました。 SoC には、6 nm テクノロジを使用して製造された 8 コアが搭載されています。 また、最大周波数は 2200 MHz です。 その特性とベンチマーク結果については、以下で詳しく説明します。
Top SOC: 157

基本

レーベル名
Unisoc
プラットホーム
SmartPhone Mid range
発売日
March 2025
製造業
TSMC
モデル名
T8300
建築
2x 2.2 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
コア
8
プロセス
6 nm
頻度
2200 MHz
指図書
ARMv8.2-A

GPUの仕様

GPU名
Mali-G57 MP2
シェーディングユニット
32
OpenCL バージョン
2.0
Vulkan バージョン
1.3
DirectX バージョン
12

接続性

5Gサポート
Yes
Bluetooth
5.3
Wi-Fi
5
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

メモリ仕様

メモリの種類
LPDDR4X
メモリ周波数
2133 MHz
Bus
2x 16 Bit

その他

オーディオコーデック
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
カメラの最大解像度
1x 108MP
ストレージタイプ
UFS 2.2
ビデオコーデック
- H.264
- H.265
- VP9
ビデオ再生
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes

Geekbench 6

シングルコア
744
マルチコア
2187

AnTuTu 10

484395

他のSoCとの比較

5%
10%
43%
これは過去 1 年間の SOC 使用率 5% より優れている
これは過去 3 年間の SOC 使用率 10% より優れている
これは SOC の 43% よりも優れています

SiliconCat ランキング

157
当サイトの SOC ランキング 157 位
Geekbench 6 シングルコア
Dimensity 7500
MediaTek, May 2026
1243
Kirin 990 5G
HiSilicon, October 2019
969
T8300
Unisoc, March 2025
744
Kirin 950
HiSilicon, November 2015
372
Exynos 7880
Samsung, January 2017
172
Geekbench 6 マルチコア
Dimensity 8300
MediaTek, November 2023
4844
Snapdragon 7s Gen 3
Qualcomm, August 2024
3118
T8300
Unisoc, March 2025
2187
Tiger T618
Unisoc, August 2019
1465
Helio X23
MediaTek, January 2017
859
AnTuTu 10
Dimensity 8200
MediaTek, December 2022
938571
Dimensity 7300
MediaTek, May 2024
686609
T8300
Unisoc, March 2025
484395
Dimensity 6100 Plus
MediaTek, July 2023
397142
Kirin 960
HiSilicon, October 2016
292844