Dimensity 7360
MediaTek Dimensity 7360 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
SoC比較結果
以下は MediaTek Dimensity 7360 と Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 SoCの特性と性能を比較した結果です。 この比較は、どちらがニーズに最も適しているかを判断するのに役立ちます。
基本
レーベル名
MediaTek
Qualcomm
発売日
July 2025
November 2023
プラットホーム
SmartPhone Mid range
SmartPhone Mid range
製造業
-
TSMC
モデル名
Dimensity 7360 (MT678V)
SM7550-AB
建築
4× Cortex-A78 up to 2.5 GHz + 4× Cortex-A55
1x 2.63 GHz – Cortex-A7153x 2.4 GHz – Cortex-A7154x 1.8 GHz – Cortex-A510
コア
Octa (8)
8
プロセス
4 nm
4 nm
頻度
Up to 2.5 GHz
2630 MHz
指図書
ARMv8.2-A (64-bit)
ARMv8.6-A
GPUの仕様
GPU名
Arm Mali-G615 MC2
Adreno 720
最大表示解像度
WFHD+ @ 120 Hz; FHD+ @ 144 Hz
3360 x 1600
OpenCL バージョン
-
2.0
Vulkan バージョン
-
1.3
接続性
4Gサポート
LTE (FDD/TDD), 4G CA; WCDMA; TD-SCDMA; CDMA2000 1x/EVDO; GSM/EDGE
LTE Cat. 18
5Gサポート
5G R16; NR DL 3CC (140 MHz); SA/NSA; DL up to 3.27 Gbps; 4×4 MIMO; 256QAM UL 2CC; VoNR / EPS fallback
Yes
Bluetooth
Bluetooth 5.4
5.3
Wi-Fi
Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax), 2×2 (2T2R)
6
Navigation
GPS; BeiDou; GLONASS; Galileo; QZSS; NavIC
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
メモリ仕様
メモリの種類
LPDDR5 / LPDDR4x
LPDDR5
メモリ周波数
Up to 6400 Mbps
3200 MHz
Bus
-
2x 16 Bit
その他
オーディオコーデック
-
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
カメラの最大解像度
Up to 200 MP
1x 200MP
ストレージタイプ
UFS 3.1
UFS 3.1
ビデオコーデック
H.264, HEVC (encode/decode); VP9 (decode)
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオ再生
H.264, HEVC, VP9 playback
4K at 60FPS, 1080p at 120FPS
ビデオキャプチャ
4K30 (3840 × 2160)
4K at 60FPS, 1K at 120FPS
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek NPU 655 (6th gen)
Yes
TDP
-
6 W
利点
Dimensity 7360
- もっと新しい 発売日: July 2025 (July 2025 vs November 2023)
Snapdragon 7 Gen 3
- より高い 頻度: 2630 MHz (Up to 2.5 GHz vs 2630 MHz)
Geekbench 6
シングルコア
Dimensity 7360
1020
Snapdragon 7 Gen 3
+13%
1149
マルチコア
Dimensity 7360
2950
Snapdragon 7 Gen 3
+15%
3394
AnTuTu 10
Dimensity 7360
715000
Snapdragon 7 Gen 3
+13%
810403
SiliconCat ランキング
90
当サイトの SOC ランキング 90 位
70
当サイトの SOC ランキング 70 位
Snapdragon 7 Gen 3
