Dimensity 8100
MediaTek Dimensity 8100 vs HiSilicon Kirin 9010
SoC比較結果
以下は MediaTek Dimensity 8100 と HiSilicon Kirin 9010 SoCの特性と性能を比較した結果です。 この比較は、どちらがニーズに最も適しているかを判断するのに役立ちます。
基本
レーベル名
MediaTek
HiSilicon
発売日
March 2022
April 2024
プラットホーム
SmartPhone Flagship
SmartPhone Flagship
製造業
TSMC
SMIC
モデル名
MT6895Z/TCZA
Kirin 9010
建築
4x 2.85 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
2x 2.3 GHz – TaiShan V1214x 1.55 GHz – TaiShan V1216x 2.18 GHz – Cortex-A510
コア
8
12
プロセス
5 nm
7 nm
頻度
2850 MHz
2300 MHz
指図書
ARMv8.2-A
-
GPUの仕様
GPU名
Mali-G610 MP6
Maleoon 910
GPU周波数
860 MHz
750 MHz
最大表示解像度
2960 x 1440
-
FLOPS
1.309 TFLOPS
-
実行ユニット
6
-
OpenCL バージョン
2.0
-
Vulkan バージョン
1.3
-
DirectX バージョン
12
-
接続性
4Gサポート
LTE Cat. 21
-
5Gサポート
Yes
-
Bluetooth
5.3
-
Wi-Fi
6
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
-
メモリ仕様
メモリの種類
LPDDR5
-
メモリ周波数
3200 MHz
2750 MHz
Bus
4x 16 Bit
4x 16 Bit
最大帯域幅
51.2 Gbit/s
44 Gbit/s
その他
オーディオコーデック
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
-
カメラの最大解像度
1x 200MP
-
ストレージタイプ
UFS 3.1
-
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
-
ビデオ再生
4K at 60FPS
-
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
-
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
-
TDP
6 W
-
利点
Dimensity 8100
- より高い プロセス: 5 nm (5 nm vs 7 nm)
- より高い 頻度: 2850 MHz (2850 MHz vs 2300 MHz)
- より高い 最大帯域幅: 51.2 Gbit/s (51.2 Gbit/s vs 44 Gbit/s)
Kirin 9010
- もっと新しい 発売日: April 2024 (March 2022 vs April 2024)
Geekbench 6
シングルコア
Dimensity 8100
1141
Kirin 9010
+24%
1413
マルチコア
Dimensity 8100
3640
Kirin 9010
+25%
4560
AnTuTu 10
Dimensity 8100
852364
Kirin 9010
+11%
950322
SiliconCat ランキング
50
当サイトの SOC ランキング 50 位
33
当サイトの SOC ランキング 33 位
Kirin 9010
