Dimensity 8300
MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 9000S
SoC比較結果
以下は MediaTek Dimensity 8300 と HiSilicon Kirin 9000S SoCの特性と性能を比較した結果です。 この比較は、どちらがニーズに最も適しているかを判断するのに役立ちます。
基本
レーベル名
MediaTek
HiSilicon
発売日
November 2023
August 2023
プラットホーム
SmartPhone Flagship
SmartPhone Flagship
製造業
TSMC
SMIC
モデル名
Dimensity 8300
Kirin 9000S
建築
1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510
2x 2.62 GHz – Cortex-X1
4x 2.15 GHz – Cortex-A710
6x 1.53 GHz – Cortex-A510
コア
8
12
プロセス
4 nm
14 nm
頻度
3350 MHz
2620 MHz
指図書
ARMv9-A
-
GPUの仕様
GPU名
Mali-G615 MP6
Maleoon 910
GPU周波数
1400 MHz
750 MHz
最大表示解像度
2960 x 1440
3840 x 2160
実行ユニット
6
-
OpenCL バージョン
2.0
-
Vulkan バージョン
1.3
-
接続性
4Gサポート
-
LTE Cat. 24
5Gサポート
Yes
Yes
Bluetooth
5.4
5.2
Wi-Fi
6
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
メモリ仕様
メモリの種類
LPDDR5X
LPDDR5
メモリ周波数
4266 MHz
2750 MHz
Bus
4x 16 Bit
4x 16 Bit
最大帯域幅
68.2 Gbit/s
44 Gbit/s
その他
オーディオコーデック
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
カメラの最大解像度
1x 320MP
-
ストレージタイプ
UFS 4.0
UFS 4.0
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
H.264, H.265, VP9
ビデオ再生
4K at 60FPS
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
4K at 60FPS
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 780
Yes
TDP
-
7 W
利点
Dimensity 8300
- より高い プロセス: 4 nm (4 nm vs 14 nm)
- より高い 頻度: 3350 MHz (3350 MHz vs 2620 MHz)
- より高い 最大帯域幅: 68.2 Gbit/s (68.2 Gbit/s vs 44 Gbit/s)
- もっと新しい 発売日: November 2023 (November 2023 vs August 2023)
Geekbench 6
シングルコア
Dimensity 8300
+23%
1506
Kirin 9000S
1222
マルチコア
Dimensity 8300
+34%
4844
Kirin 9000S
3622
AnTuTu 10
Dimensity 8300
+61%
1502988
Kirin 9000S
932745
SiliconCat ランキング
25
当サイトの SOC ランキング 25 位
41
当サイトの SOC ランキング 41 位
Kirin 9000S
