Dimensity 8300
MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 9010
SoC比較結果
以下は MediaTek Dimensity 8300 と HiSilicon Kirin 9010 SoCの特性と性能を比較した結果です。 この比較は、どちらがニーズに最も適しているかを判断するのに役立ちます。
基本
レーベル名
MediaTek
HiSilicon
発売日
November 2023
April 2024
プラットホーム
SmartPhone Flagship
SmartPhone Flagship
製造業
TSMC
SMIC
モデル名
Dimensity 8300
Kirin 9010
建築
1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510
2x 2.3 GHz – TaiShan V1214x 1.55 GHz – TaiShan V1216x 2.18 GHz – Cortex-A510
コア
8
12
プロセス
4 nm
7 nm
頻度
3350 MHz
2300 MHz
指図書
ARMv9-A
-
GPUの仕様
GPU名
Mali-G615 MP6
Maleoon 910
GPU周波数
1400 MHz
750 MHz
最大表示解像度
2960 x 1440
-
実行ユニット
6
-
OpenCL バージョン
2.0
-
Vulkan バージョン
1.3
-
接続性
5Gサポート
Yes
-
Bluetooth
5.4
-
Wi-Fi
6
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
-
メモリ仕様
メモリの種類
LPDDR5X
-
メモリ周波数
4266 MHz
2750 MHz
Bus
4x 16 Bit
4x 16 Bit
最大帯域幅
68.2 Gbit/s
44 Gbit/s
その他
オーディオコーデック
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
-
カメラの最大解像度
1x 320MP
-
ストレージタイプ
UFS 4.0
-
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
-
ビデオ再生
4K at 60FPS
-
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
-
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 780
-
利点
Dimensity 8300
- より高い プロセス: 4 nm (4 nm vs 7 nm)
- より高い 頻度: 3350 MHz (3350 MHz vs 2300 MHz)
- より高い 最大帯域幅: 68.2 Gbit/s (68.2 Gbit/s vs 44 Gbit/s)
Kirin 9010
- もっと新しい 発売日: April 2024 (November 2023 vs April 2024)
Geekbench 6
シングルコア
Dimensity 8300
+7%
1506
Kirin 9010
1413
マルチコア
Dimensity 8300
+6%
4844
Kirin 9010
4560
AnTuTu 10
Dimensity 8300
+58%
1502988
Kirin 9010
950322
SiliconCat ランキング
25
当サイトの SOC ランキング 25 位
29
当サイトの SOC ランキング 29 位
Kirin 9010
