Snapdragon 888
Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 9010
SoC比較結果
以下は Qualcomm Snapdragon 888 と HiSilicon Kirin 9010 SoCの特性と性能を比較した結果です。 この比較は、どちらがニーズに最も適しているかを判断するのに役立ちます。
基本
レーベル名
Qualcomm
HiSilicon
発売日
December 2020
April 2024
プラットホーム
SmartPhone Flagship
SmartPhone Flagship
製造業
-
SMIC
モデル名
SM8350
Kirin 9010
建築
1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
2x 2.3 GHz – TaiShan V1214x 1.55 GHz – TaiShan V1216x 2.18 GHz – Cortex-A510
コア
8
12
プロセス
5 nm
7 nm
頻度
2840 MHz
2300 MHz
指図書
ARMv8.4-A
-
GPUの仕様
GPU名
Adreno 660
Maleoon 910
GPU周波数
840 MHz
750 MHz
最大表示解像度
3840 x 2160
-
FLOPS
1.72 TFLOPS
-
実行ユニット
2
-
シェーディングユニット
512
-
OpenCL バージョン
2.0
-
Vulkan バージョン
1.1
-
DirectX バージョン
12
-
接続性
4Gサポート
LTE Cat. 22
-
5Gサポート
是
-
Bluetooth
5.2
-
Wi-Fi
6
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
-
メモリ仕様
メモリの種類
LPDDR5
-
メモリ周波数
3200 MHz
2750 MHz
Bus
4x 16 Bit
4x 16 Bit
最大帯域幅
51.2 Gbit/s
44 Gbit/s
その他
L2キャッシュ
1 MB
-
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
カメラの最大解像度
1x 200MP, 2x 25MP
-
ストレージタイプ
UFS 3.0, UFS 3.1
-
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
-
ビデオ再生
8K at 30FPS
-
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
-
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 780
-
TDP
10 W
-
利点
Snapdragon 888
- より高い プロセス: 5 nm (5 nm vs 7 nm)
- より高い 頻度: 2840 MHz (2840 MHz vs 2300 MHz)
- より高い 最大帯域幅: 51.2 Gbit/s (51.2 Gbit/s vs 44 Gbit/s)
Kirin 9010
- もっと新しい 発売日: April 2024 (December 2020 vs April 2024)
Geekbench 6
シングルコア
Snapdragon 888
+5%
1481
Kirin 9010
1413
マルチコア
Snapdragon 888
3794
Kirin 9010
+20%
4560
SiliconCat ランキング
37
当サイトの SOC ランキング 37 位
33
当サイトの SOC ランキング 33 位
Kirin 9010
