Dimensity 8200
MediaTek Dimensity 8200 vs HiSilicon Kirin 9010
SoC比較結果
以下は MediaTek Dimensity 8200 と HiSilicon Kirin 9010 SoCの特性と性能を比較した結果です。 この比較は、どちらがニーズに最も適しているかを判断するのに役立ちます。
基本
レーベル名
MediaTek
HiSilicon
発売日
December 2022
April 2024
プラットホーム
SmartPhone Flagship
SmartPhone Flagship
製造業
TSMC
SMIC
モデル名
MT6896Z
Kirin 9010
建築
1x 3.1 GHz – Cortex A78
3x 3 GHz – Cortex A78
4x 2 GHz – Cortex A55
2x 2.3 GHz – TaiShan V1214x 1.55 GHz – TaiShan V1216x 2.18 GHz – Cortex-A510
コア
8
12
プロセス
4 nm
7 nm
頻度
3100 MHz
2300 MHz
指図書
ARMv8.2-A
-
GPUの仕様
GPU名
Mali-G610 MP6
Maleoon 910
GPU周波数
950 MHz
750 MHz
最大表示解像度
2960 x 1440
-
FLOPS
1.442 TFLOPS
-
実行ユニット
6
-
OpenCL バージョン
2.0
-
Vulkan バージョン
1.3
-
接続性
4Gサポート
LTE Cat. 21
-
5Gサポート
Yes
-
Bluetooth
5.3
-
Wi-Fi
6
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
-
メモリ仕様
メモリの種類
LPDDR5
-
メモリ周波数
3200 MHz
2750 MHz
Bus
4x 16 Bit
4x 16 Bit
最大帯域幅
51.2 Gbit/s
44 Gbit/s
その他
オーディオコーデック
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
-
カメラの最大解像度
1x 320MP
-
ストレージタイプ
UFS 3.1
-
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
-
ビデオ再生
4K at 60FPS
-
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
-
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 580
-
TDP
6 W
-
利点
Dimensity 8200
- より高い プロセス: 4 nm (4 nm vs 7 nm)
- より高い 頻度: 3100 MHz (3100 MHz vs 2300 MHz)
- より高い 最大帯域幅: 51.2 Gbit/s (51.2 Gbit/s vs 44 Gbit/s)
Kirin 9010
- もっと新しい 発売日: April 2024 (December 2022 vs April 2024)
Geekbench 6
シングルコア
Dimensity 8200
1229
Kirin 9010
+15%
1413
マルチコア
Dimensity 8200
3892
Kirin 9010
+17%
4560
AnTuTu 10
Dimensity 8200
906478
Kirin 9010
+5%
950322
SiliconCat ランキング
37
当サイトの SOC ランキング 37 位
29
当サイトの SOC ランキング 29 位
Kirin 9010
