Dimensity 9000 Plus
MediaTek Dimensity 9000 Plus vs HiSilicon Kirin 9010
SoC比較結果
以下は MediaTek Dimensity 9000 Plus と HiSilicon Kirin 9010 SoCの特性と性能を比較した結果です。 この比較は、どちらがニーズに最も適しているかを判断するのに役立ちます。
基本
レーベル名
MediaTek
HiSilicon
発売日
July 2022
April 2024
プラットホーム
SmartPhone Flagship
SmartPhone Flagship
製造業
TSMC
SMIC
モデル名
MT6983Z
Kirin 9010
建築
1x 3.2 GHz – Cortex-X2
3x 2.85 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510
2x 2.3 GHz – TaiShan V1214x 1.55 GHz – TaiShan V1216x 2.18 GHz – Cortex-A510
コア
8
12
プロセス
4 nm
7 nm
頻度
3200 MHz
2300 MHz
指図書
ARMv9-A
-
GPUの仕様
GPU名
Mali-G710 MP10
Maleoon 910
GPU周波数
933 MHz
750 MHz
最大表示解像度
2960 x 1440
-
FLOPS
1.7913 TFLOPS
-
実行ユニット
10
-
シェーディングユニット
96
-
OpenCL バージョン
2.0
-
Vulkan バージョン
1.1
-
DirectX バージョン
12
-
接続性
4Gサポート
LTE Cat. 24
-
5Gサポート
Yes
-
Bluetooth
5.3
-
Wi-Fi
6
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
-
メモリ仕様
メモリの種類
LPDDR5X
-
メモリ周波数
3750 MHz
2750 MHz
Bus
4x 16 Bit
4x 16 Bit
最大帯域幅
60 Gbit/s
44 Gbit/s
その他
L2キャッシュ
1 MB
-
オーディオコーデック
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
-
カメラの最大解像度
1x 320MP, 3x 32MP
-
ストレージタイプ
UFS 3.1
-
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
-
ビデオ再生
4K at 60FPS
-
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
-
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 590
-
TDP
4 W
-
利点
Dimensity 9000 Plus
- より高い プロセス: 4 nm (4 nm vs 7 nm)
- より高い 頻度: 3200 MHz (3200 MHz vs 2300 MHz)
- より高い 最大帯域幅: 60 Gbit/s (60 Gbit/s vs 44 Gbit/s)
Kirin 9010
- もっと新しい 発売日: April 2024 (July 2022 vs April 2024)
Geekbench 6
シングルコア
Dimensity 9000 Plus
+17%
1654
Kirin 9010
1413
マルチコア
Dimensity 9000 Plus
4517
Kirin 9010
+1%
4560
AnTuTu 10
Dimensity 9000 Plus
+27%
1205207
Kirin 9010
950322
SiliconCat ランキング
30
当サイトの SOC ランキング 30 位
33
当サイトの SOC ランキング 33 位
Kirin 9010
