Dimensity 9300 Plus
MediaTek Dimensity 9300 Plus vs Qualcomm Snapdragon 870
SoC比較結果
以下は MediaTek Dimensity 9300 Plus と Qualcomm Snapdragon 870 SoCの特性と性能を比較した結果です。 この比較は、どちらがニーズに最も適しているかを判断するのに役立ちます。
基本
レーベル名
MediaTek
Qualcomm
発売日
May 2024
January 2021
プラットホーム
SmartPhone Flagship
SmartPhone Flagship
製造業
TSMC
TSMC
モデル名
Dimensity 9300 Plus
SM8250-AC
建築
1x 3.4 GHz – Cortex-X43x 2.85 GHz – Cortex-X44x 2 GHz – Cortex-A720
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
コア
8
8
プロセス
4 nm
7 nm
頻度
3400 MHz
3200 MHz
トランジスタ数
-
10.3
指図書
ARMv9.2-A
ARMv8.2-A
GPUの仕様
GPU名
Mali-G720 Immortalis MP12
Adreno 650
GPU周波数
1300 MHz
670 MHz
最大表示解像度
3840 x 2160
3840 x 2160
FLOPS
5.9904 TFLOPS
1.3721 TFLOPS
実行ユニット
12
2
シェーディングユニット
192
512
OpenCL バージョン
2.0
2.0
Vulkan バージョン
1.3
1.1
DirectX バージョン
-
12.1
接続性
4Gサポート
LTE Cat. 24
LTE Cat. 22
5Gサポート
Yes
Yes
Bluetooth
5.4
5.2
Wi-Fi
7
6
Navigation
-
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
メモリ仕様
メモリの種類
LPDDR5T
LPDDR5
メモリ周波数
4800 MHz
2750 MHz
Bus
4x 16 Bit
4x 16 Bit
最大帯域幅
76.8 Gbit/s
44 Gbit/s
その他
L2キャッシュ
1 MB
1 MB
オーディオコーデック
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
カメラの最大解像度
1x 320MP
1x 200MP, 2x 25MP
ストレージタイプ
UFS 4.0
UFS 3.0, UFS 3.1
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオ再生
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 790
Hexagon 698
TDP
-
6 W
利点
Dimensity 9300 Plus
- より高い プロセス: 4 nm (4 nm vs 7 nm)
- より高い 頻度: 3400 MHz (3400 MHz vs 3200 MHz)
- より高い 最大帯域幅: 76.8 Gbit/s (76.8 Gbit/s vs 44 Gbit/s)
- もっと新しい 発売日: May 2024 (May 2024 vs January 2021)
Geekbench 6
シングルコア
Dimensity 9300 Plus
+98%
2279
Snapdragon 870
1151
マルチコア
Dimensity 9300 Plus
+128%
7622
Snapdragon 870
3336
AnTuTu 10
Dimensity 9300 Plus
+190%
2328320
Snapdragon 870
802221
FP32 (浮動小数点)
Dimensity 9300 Plus
+346%
6050
Snapdragon 870
1358
SiliconCat ランキング
12
当サイトの SOC ランキング 12 位
53
当サイトの SOC ランキング 53 位
Snapdragon 870
