Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 6300

SoC比較結果

以下は Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3MediaTek Dimensity 6300 SoCの特性と性能を比較した結果です。 この比較は、どちらがニーズに最も適しているかを判断するのに役立ちます。

基本

レーベル名
Qualcomm
MediaTek
発売日
June 2024
April 2024
プラットホーム
SmartPhone Mid range
SmartPhone Mid range
製造業
TSMC
TSMC
モデル名
SM6375-AC
Dimensity 6300
建築
2x 2.3 GHz – Cortex-A78 6x 2 GHz – Cortex-A55
2x 2.4 GHz – Cortex-A76, 6x 2 GHz – Cortex-A55
コア
8
8
プロセス
6 nm
6 nm
頻度
2300 MHz
2400 MHz
指図書
ARMv8.2-A
ARMv8.2-A

GPUの仕様

GPU名
Adreno 619
Mali-G57 MC2
最大表示解像度
2520 x 1080
2520 x 1080 Up to 120Hz
実行ユニット
2
-
シェーディングユニット
128
-
OpenCL バージョン
2.0
-
Vulkan バージョン
1.1
-
DirectX バージョン
12.1
-

接続性

4Gサポート
LTE Cat. 18
Yes
5Gサポート
Yes
Yes
Bluetooth
5.2
5.2
Wi-Fi
5
Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac)
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
GPS L1CA+L5 BeiDou B1I+ B2a Glonass L1OF Galileo E1 + E5a QZSS L1CA+ L5 NavIC

メモリ仕様

メモリの種類
LPDDR4X
LPDDR4x
メモリ周波数
2133 MHz
2133 MHz
Bus
2x 16 Bit
2x 16 Bit
最大帯域幅
17 Gbit/s
17.07 Gbit/s

その他

オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
カメラの最大解像度
1x 108MP
Native 108MP 16MP + 16MP
ストレージタイプ
UFS 2.2
-
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
-
ビデオ再生
1080p at 60FPS
-
ビデオキャプチャ
1K at 60FPS
-
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon
-
TDP
4 W
-

利点

Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3
Snapdragon 6s Gen 3
  • もっと新しい 発売日: June 2024 (June 2024 vs April 2024)
MediaTek Dimensity 6300
Dimensity 6300
  • より高い 頻度: 2400 MHz (2300 MHz vs 2400 MHz)
  • より高い 最大帯域幅: 17.07 Gbit/s (17 Gbit/s vs 17.07 Gbit/s)

Geekbench 6

シングルコア
Snapdragon 6s Gen 3
+15% 957
Dimensity 6300
829
マルチコア
Snapdragon 6s Gen 3
+7% 2326
Dimensity 6300
2178

AnTuTu 10

Snapdragon 6s Gen 3
+3% 476591
Dimensity 6300
461135

SiliconCat ランキング

91
当サイトの SOC ランキング 91 位
105
当サイトの SOC ランキング 105 位
Snapdragon 6s Gen 3
Dimensity 6300

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