Snapdragon 778G Plus
Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 6300
SoC比較結果
以下は Qualcomm Snapdragon 778G Plus と MediaTek Dimensity 6300 SoCの特性と性能を比較した結果です。 この比較は、どちらがニーズに最も適しているかを判断するのに役立ちます。
基本
レーベル名
Qualcomm
MediaTek
発売日
October 2021
April 2024
プラットホーム
SmartPhone Mid range
SmartPhone Mid range
製造業
TSMC
TSMC
モデル名
SM7325-AE
Dimensity 6300
建築
1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
2x 2.4 GHz – Cortex-A76, 6x 2 GHz – Cortex-A55
コア
8
8
プロセス
6 nm
6 nm
頻度
2500 MHz
2400 MHz
指図書
ARMv8.2-A
ARMv8.2-A
GPUの仕様
GPU名
Adreno 642
Mali-G57 MC2
GPU周波数
550 MHz
-
最大表示解像度
2520 x 1080
2520 x 1080 Up to 120Hz
FLOPS
0.8448 TFLOPS
-
実行ユニット
2
-
シェーディングユニット
384
-
OpenCL バージョン
2.0
-
Vulkan バージョン
1.1
-
DirectX バージョン
12.1
-
接続性
4Gサポート
LTE Cat. 24
Yes
5Gサポート
Yes
Yes
Bluetooth
5.2
5.2
Wi-Fi
6
Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac)
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
GPS L1CA+L5 BeiDou B1I+ B2a Glonass L1OF Galileo E1 + E5a QZSS L1CA+ L5 NavIC
メモリ仕様
メモリの種類
LPDDR5
LPDDR4x
メモリ周波数
3200 MHz
2133 MHz
Bus
2x 16 Bit
2x 16 Bit
最大帯域幅
25.6 Gbit/s
17.07 Gbit/s
その他
L2キャッシュ
2 MB
-
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
カメラの最大解像度
1x 192MP
Native 108MP 16MP + 16MP
ストレージタイプ
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
-
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
-
ビデオ再生
4K at 30FPS
-
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
-
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 770
-
TDP
5 W
-
利点
Snapdragon 778G Plus
- より高い 頻度: 2500 MHz (2500 MHz vs 2400 MHz)
- より高い 最大帯域幅: 25.6 Gbit/s (25.6 Gbit/s vs 17.07 Gbit/s)
Dimensity 6300
- もっと新しい 発売日: April 2024 (October 2021 vs April 2024)
Geekbench 6
シングルコア
Snapdragon 778G Plus
+29%
1069
Dimensity 6300
829
マルチコア
Snapdragon 778G Plus
+38%
3008
Dimensity 6300
2178
AnTuTu 10
Snapdragon 778G Plus
+32%
610387
Dimensity 6300
461135
SiliconCat ランキング
60
当サイトの SOC ランキング 60 位
98
当サイトの SOC ランキング 98 位
Dimensity 6300
