Snapdragon 778G Plus
Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 7300
SoC比較結果
以下は Qualcomm Snapdragon 778G Plus と MediaTek Dimensity 7300 SoCの特性と性能を比較した結果です。 この比較は、どちらがニーズに最も適しているかを判断するのに役立ちます。
基本
レーベル名
Qualcomm
MediaTek
発売日
October 2021
May 2024
プラットホーム
SmartPhone Mid range
SmartPhone Mid range
製造業
TSMC
tsmc
モデル名
SM7325-AE
Dimensity 7300
建築
1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
4x Arm Cortex-A78 up to 2.5GHz, 4x Arm Cortex-A55
コア
8
8
プロセス
6 nm
4 nm
頻度
2500 MHz
2500 MHz
指図書
ARMv8.2-A
-
GPUの仕様
GPU名
Adreno 642
Mali-G615 MC2
GPU周波数
550 MHz
-
最大表示解像度
2520 x 1080
WFHD+ @ 120Hz Full HD+ @ 144Hz
FLOPS
0.8448 TFLOPS
-
実行ユニット
2
-
シェーディングユニット
384
-
OpenCL バージョン
2.0
-
Vulkan バージョン
1.1
-
DirectX バージョン
12.1
-
接続性
4Gサポート
LTE Cat. 24
-
5Gサポート
Yes
-
Bluetooth
5.2
-
Wi-Fi
6
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
-
メモリ仕様
メモリの種類
LPDDR5
LPDDR4x LPDDR5
メモリ周波数
3200 MHz
Up to 6400Mbps
Bus
2x 16 Bit
-
最大帯域幅
25.6 Gbit/s
-
その他
L2キャッシュ
2 MB
-
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
カメラの最大解像度
1x 192MP
200MP
ストレージタイプ
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
UFS 3.1
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
H.264 HEVC VP-9
ビデオ再生
4K at 30FPS
-
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K30 (3840 x 2160)
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 770
NPU 655
TDP
5 W
-
利点
Dimensity 7300
- より高い プロセス: 4 nm (6 nm vs 4 nm)
- もっと新しい 発売日: May 2024 (October 2021 vs May 2024)
Geekbench 6
シングルコア
Snapdragon 778G Plus
+1%
1069
Dimensity 7300
1060
マルチコア
Snapdragon 778G Plus
+4%
3008
Dimensity 7300
2900
AnTuTu 10
Snapdragon 778G Plus
610387
Dimensity 7300
+17%
711402
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日付:
05 July 2024
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