Snapdragon 865 Plus
Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs MediaTek Dimensity 8200
SoC比較結果
以下は Qualcomm Snapdragon 865 Plus と MediaTek Dimensity 8200 SoCの特性と性能を比較した結果です。 この比較は、どちらがニーズに最も適しているかを判断するのに役立ちます。
基本
レーベル名
Qualcomm
MediaTek
発売日
July 2020
December 2022
プラットホーム
SmartPhone Flagship
SmartPhone Flagship
製造業
TSMC
TSMC
モデル名
SM8250-AB
MT6896Z
建築
1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
1x 3.1 GHz – Cortex A78
3x 3 GHz – Cortex A78
4x 2 GHz – Cortex A55
コア
8
8
プロセス
7 nm
4 nm
頻度
3100 MHz
3100 MHz
トランジスタ数
10.3
-
指図書
ARMv8.2-A
ARMv8.2-A
GPUの仕様
GPU名
Adreno 650
Mali-G610 MP6
GPU周波数
670 MHz
950 MHz
最大表示解像度
3840 x 2160
2960 x 1440
FLOPS
1.3721 TFLOPS
1.442 TFLOPS
実行ユニット
2
6
シェーディングユニット
512
-
OpenCL バージョン
2.0
2.0
Vulkan バージョン
1.1
1.3
DirectX バージョン
12.1
-
接続性
4Gサポート
LTE Cat. 22
LTE Cat. 21
5Gサポート
Yes
Yes
Bluetooth
5.2
5.3
Wi-Fi
6
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
メモリ仕様
メモリの種類
LPDDR5
LPDDR5
メモリ周波数
2750 MHz
3200 MHz
Bus
4x 16 Bit
4x 16 Bit
最大帯域幅
44 Gbit/s
51.2 Gbit/s
その他
L2キャッシュ
1 MB
-
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
カメラの最大解像度
1x 200MP, 2x 25MP
1x 320MP
ストレージタイプ
UFS 3.0, UFS 3.1
UFS 3.1
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
H.264, H.265, AV1, VP9
ビデオ再生
8K at 30FPS
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
4K at 60FPS
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 698
MediaTek APU 580
TDP
5 W
6 W
利点
Dimensity 8200
- より高い プロセス: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
- より高い 最大帯域幅: 51.2 Gbit/s (44 Gbit/s vs 51.2 Gbit/s)
- もっと新しい 発売日: December 2022 (July 2020 vs December 2022)
Geekbench 6
シングルコア
Snapdragon 865 Plus
1163
Dimensity 8200
+6%
1229
マルチコア
Snapdragon 865 Plus
3306
Dimensity 8200
+18%
3892
AnTuTu 10
Snapdragon 865 Plus
772548
Dimensity 8200
+17%
906478
FP32 (浮動小数点)
Snapdragon 865 Plus
1332
Dimensity 8200
+5%
1399
SiliconCat ランキング
53
当サイトの SOC ランキング 53 位
42
当サイトの SOC ランキング 42 位
Dimensity 8200
