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MediaTek Dimensity 1050

MediaTek Dimensity 1050

MediaTek Dimensity 1050 は、MediaTek の SmartPhone Mid range プラットフォームです。 May 2022 でリリースを開始しました。 SoC には、6 nm テクノロジを使用して製造された 8 コアが搭載されています。 また、最大周波数は 2500 MHz です。 その特性とベンチマーク結果については、以下で詳しく説明します。

Top SOC: 83

基本

レーベル名
MediaTek
プラットホーム
SmartPhone Mid range
発売日
May 2022
製造業
TSMC
モデル名
MT6879
建築
2x 2.5 GHz – Cortex-A78 6x 2 GHz – Cortex-A55
コア
8
プロセス
6 nm
頻度
2500 MHz
指図書
ARMv8.2-A

GPUの仕様

GPU名
Mali-G610 MP3
GPU周波数
1000 MHz
最大表示解像度
2520 x 1080
実行ユニット
3
OpenCL バージョン
2.0
Vulkan バージョン
1.3
DirectX バージョン
12

接続性

4Gサポート
LTE Cat. 18
5Gサポート
Yes
Bluetooth
5.2
Wi-Fi
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

メモリ仕様

メモリの種類
LPDDR5
メモリ周波数
3200 MHz
Bus
4x 16 Bit

その他

オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
カメラの最大解像度
1x 108MP, 2x 20MP
ストレージタイプ
UFS 2.1, UFS 3.1
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
ビデオ再生
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 550

Geekbench 6

シングルコア
995
マルチコア
2440

AnTuTu 10

569995

他のSoCとの比較

26%
32%
63%
これは過去 1 年間の SOC 使用率 26% より優れている
これは過去 3 年間の SOC 使用率 32% より優れている
これは SOC の 63% よりも優れています

SiliconCat ランキング

83
当サイトの SOC ランキング 83 位
Geekbench 6 シングルコア
M4 iPad
Apple, May 2024
3729
Snapdragon 7s Gen 3
Qualcomm, August 2024
1185
Dimensity 1050
MediaTek, May 2022
995
Tiger T700
Unisoc, March 2021
430
Exynos 850
Samsung, May 2020
223
Geekbench 6 マルチコア
M4 iPad
Apple, May 2024
14530
Exynos 2100
Samsung, December 2020
3334
Dimensity 1050
MediaTek, May 2022
2440
T606
Unisoc, September 2021
1397
Helio P35
MediaTek, December 2018
814
AnTuTu 10
A18
Apple, September 2024
1535761
Snapdragon 870
Qualcomm, January 2021
802221
Dimensity 1050
MediaTek, May 2022
569995
Dimensity 810
MediaTek, August 2021
420291
Snapdragon 710
Qualcomm, May 2018
317619

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