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MediaTek Helio G37

MediaTek Helio G37

MediaTek Helio G37 は、MediaTek の SmartPhone Low end プラットフォームです。 June 2020 でリリースを開始しました。 SoC には、12 nm テクノロジを使用して製造された 8 コアが搭載されています。 また、最大周波数は 2300 MHz です。 その特性とベンチマーク結果については、以下で詳しく説明します。

Top SOC: 199

基本

レーベル名
MediaTek
プラットホーム
SmartPhone Low end
発売日
June 2020
製造業
TSMC
モデル名
MT6765H
建築
4x 2.3 GHz – Cortex-A53 4x 1.8 GHz – Cortex-A53
コア
8
プロセス
12 nm
頻度
2300 MHz
指図書
ARMv8.2-A

GPUの仕様

GPU名
PowerVR GE8320
GPU周波数
680 MHz
最大表示解像度
2400 x 1080
FLOPS
0.0435 TFLOPS
実行ユニット
4
シェーディングユニット
8
OpenCL バージョン
1.2
Vulkan バージョン
1.1
DirectX バージョン
12

接続性

4Gサポート
LTE Cat. 7
5Gサポート
No
Bluetooth
5.0
Wi-Fi
5
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

メモリ仕様

メモリの種類
LPDDR4X
メモリ周波数
1600 MHz
Bus
2x 16 Bit
最大帯域幅
13.9 Gbit/s

その他

オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
カメラの最大解像度
1x 50MP, 2x 13MP
ストレージタイプ
eMMC 5.1
ビデオコーデック
H.264, H.265
ビデオ再生
1080p at 30FPS
ビデオキャプチャ
1K at 30FPS
ニューラルプロセッサ (NPU)
No
TDP
2.2 W

Geekbench 6

シングルコア
206
マルチコア
915

AnTuTu 10

158565

他のSoCとの比較

0%
1%
12%
これは過去 1 年間の SOC 使用率 0% より優れている
これは過去 3 年間の SOC 使用率 1% より優れている
これは SOC の 12% よりも優れています

SiliconCat ランキング

199
当サイトの SOC ランキング 199 位
Geekbench 6 シングルコア
A13 Bionic
Apple, September 2019
1755
Dimensity 7025
MediaTek, April 2024
1004
Dimensity 700
MediaTek, November 2020
715
Snapdragon 660
Qualcomm, May 2017
345
Helio G37
MediaTek, June 2020
206
Geekbench 6 マルチコア
A12Z Bionic
Apple, March 2020
4642
Exynos 1380
Samsung, February 2023
2773
Snapdragon 732G
Qualcomm, August 2020
1847
Helio X30
MediaTek, February 2017
1115
Helio G37
MediaTek, June 2020
915
AnTuTu 10
Snapdragon 6 Gen 3
Qualcomm, September 2024
575738
Helio G100
MediaTek, August 2024
432826
Snapdragon 675
Qualcomm, October 2018
331044
Snapdragon 665
Qualcomm, April 2019
233204
Helio G37
MediaTek, June 2020
158565