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Qualcomm Snapdragon 670

Qualcomm Snapdragon 670

Qualcomm Snapdragon 670 は、Qualcomm の SmartPhone Mid range プラットフォームです。 August 2018 でリリースを開始しました。 SoC には、10 nm テクノロジを使用して製造された 8 コアが搭載されています。 また、最大周波数は 2000 MHz です。 その特性とベンチマーク結果については、以下で詳しく説明します。

Top SOC: 166

基本

レーベル名
Qualcomm
プラットホーム
SmartPhone Mid range
発売日
August 2018
製造業
Samsung
モデル名
SDM670
建築
2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75) 6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
コア
8
プロセス
10 nm
頻度
2000 MHz
指図書
ARMv8-A

GPUの仕様

GPU名
Adreno 615
GPU周波数
700 MHz
最大表示解像度
2560 x 1600
FLOPS
0.3584 TFLOPS
実行ユニット
2
シェーディングユニット
128
OpenCL バージョン
2.0
Vulkan バージョン
1.1
DirectX バージョン
12.1

接続性

4Gサポート
LTE Cat. 12
5Gサポート
No
Bluetooth
5.0
Wi-Fi
5
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

メモリ仕様

メモリの種類
LPDDR4X
メモリ周波数
1866 MHz
Bus
2x 16 Bit
最大帯域幅
14.9 Gbit/s

その他

オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
カメラの最大解像度
1x 192MP, 2x 16MP
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.1
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオ再生
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 685
TDP
9 W

Geekbench 6

シングルコア
384
マルチコア
1250

AnTuTu 10

253020

FP32 (浮動小数点)

361

他のSoCとの比較

0%
1%
27%
これは過去 1 年間の SOC 使用率 0% より優れている
これは過去 3 年間の SOC 使用率 1% より優れている
これは SOC の 27% よりも優れています

SiliconCat ランキング

166
当サイトの SOC ランキング 166 位
Geekbench 6 シングルコア
A13 Bionic
Apple, September 2019
1755
Dimensity 7025
MediaTek, April 2024
1004
Dimensity 700
MediaTek, November 2020
715
Snapdragon 670
Qualcomm, August 2018
384
MT6750
MediaTek, August 2016
138
Geekbench 6 マルチコア
A12Z Bionic
Apple, March 2020
4642
Exynos 1380
Samsung, February 2023
2773
Snapdragon 732G
Qualcomm, August 2020
1847
Snapdragon 670
Qualcomm, August 2018
1250
MT6750
MediaTek, August 2016
402
AnTuTu 10
Snapdragon 6 Gen 3
Qualcomm, September 2024
575738
Helio G100
MediaTek, August 2024
432826
Snapdragon 675
Qualcomm, October 2018
331044
Snapdragon 670
Qualcomm, August 2018
253020
Kirin 659
HiSilicon, January 2017
102892
FP32 (浮動小数点)
Dimensity 1100
MediaTek, January 2021
989
Snapdragon 765G
Qualcomm, December 2019
582
Snapdragon 670
Qualcomm, August 2018
361
A9
Apple, September 2015
246
Kirin 710F
HiSilicon, January 2019
132