Dimensity 8300
MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 9010
SoC 비교 결과
아래는 MediaTek Dimensity 8300 과 HiSilicon Kirin 9010 모바일 프로세서의 특성과 성능을 비교한 결과입니다. 이 비교를 통해 어느 것이 귀하의 요구 사항에 가장 적합한지 결정하는 데 도움이 됩니다.
기초적인
라벨 이름
MediaTek
HiSilicon
출시일
November 2023
April 2024
플랫폼
SmartPhone Flagship
SmartPhone Flagship
제조
TSMC
SMIC
모델명
Dimensity 8300
Kirin 9010
아키텍처
1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510
2x 2.3 GHz – TaiShan V1214x 1.55 GHz – TaiShan V1216x 2.18 GHz – Cortex-A510
코어
8
12
프로세스
4 nm
7 nm
주파수
3350 MHz
2300 MHz
명령 집합
ARMv9-A
-
GPU 사양
GPU 이름
Mali-G615 MP6
Maleoon 910
GPU 주파수
1400 MHz
750 MHz
최대 디스플레이 해상도
2960 x 1440
-
실행 단위
6
-
OpenCL 버전
2.0
-
Vulkan 버전
1.3
-
연결성
5G 지원
Yes
-
Bluetooth
5.4
-
Wi-Fi
6
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
-
메모리 사양
메모리 타입
LPDDR5X
-
메모리 주파수
4266 MHz
2750 MHz
Bus
4x 16 Bit
4x 16 Bit
최대 대역폭
68.2 Gbit/s
44 Gbit/s
여러 가지 잡다한
오디오 코덱
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
-
최대 카메라 해상도
1x 320MP
-
저장 유형
UFS 4.0
-
비디오 코덱
H.264, H.265, AV1, VP9
-
비디오 재생
4K at 60FPS
-
비디오 캡처
4K at 60FPS
-
신경망 프로세서 (NPU)
MediaTek APU 780
-
장점
Dimensity 8300
- 더 높은 프로세스: 4 nm (4 nm vs 7 nm)
- 더 높은 주파수: 3350 MHz (3350 MHz vs 2300 MHz)
- 더 높은 최대 대역폭: 68.2 Gbit/s (68.2 Gbit/s vs 44 Gbit/s)
Kirin 9010
- 최신 출시일: April 2024 (November 2023 vs April 2024)
Geekbench 6
싱글 코어
Dimensity 8300
+7%
1506
Kirin 9010
1413
멀티 코어
Dimensity 8300
+6%
4844
Kirin 9010
4560
AnTuTu 10
Dimensity 8300
+58%
1502988
Kirin 9010
950322
SiliconCat 등급
29
당사 웹사이트의 모든 SOC 중에서 29위를 차지했습니다
33
당사 웹사이트의 모든 SOC 중에서 33위를 차지했습니다
Kirin 9010
