Snapdragon 778G Plus
Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 7300
SoC 비교 결과
아래는 Qualcomm Snapdragon 778G Plus 과 MediaTek Dimensity 7300 모바일 프로세서의 특성과 성능을 비교한 결과입니다. 이 비교를 통해 어느 것이 귀하의 요구 사항에 가장 적합한지 결정하는 데 도움이 됩니다.
기초적인
라벨 이름
Qualcomm
MediaTek
출시일
October 2021
May 2024
플랫폼
SmartPhone Mid range
SmartPhone Mid range
제조
TSMC
tsmc
모델명
SM7325-AE
Dimensity 7300
아키텍처
1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
4x Arm Cortex-A78 up to 2.5GHz, 4x Arm Cortex-A55
코어
8
8
프로세스
6 nm
4 nm
주파수
2500 MHz
2500 MHz
명령 집합
ARMv8.2-A
-
GPU 사양
GPU 이름
Adreno 642
Mali-G615 MC2
GPU 주파수
550 MHz
-
최대 디스플레이 해상도
2520 x 1080
WFHD+ @ 120Hz Full HD+ @ 144Hz
FLOPS
0.8448 TFLOPS
-
실행 단위
2
-
셰이딩 유닛
384
-
OpenCL 버전
2.0
-
Vulkan 버전
1.1
-
DirectX 버전
12.1
-
연결성
4G 지원
LTE Cat. 24
-
5G 지원
Yes
-
Bluetooth
5.2
-
Wi-Fi
6
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
-
메모리 사양
메모리 타입
LPDDR5
LPDDR4x LPDDR5
메모리 주파수
3200 MHz
Up to 6400Mbps
Bus
2x 16 Bit
-
최대 대역폭
25.6 Gbit/s
-
여러 가지 잡다한
L2 캐시
2 MB
-
오디오 코덱
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
최대 카메라 해상도
1x 192MP
200MP
저장 유형
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
UFS 3.1
비디오 코덱
H.264, H.265, VP8, VP9
H.264 HEVC VP-9
비디오 재생
4K at 30FPS
-
비디오 캡처
4K at 30FPS
4K30 (3840 x 2160)
신경망 프로세서 (NPU)
Hexagon 770
NPU 655
TDP
5 W
-
장점
Dimensity 7300
- 더 높은 프로세스: 4 nm (6 nm vs 4 nm)
- 최신 출시일: May 2024 (October 2021 vs May 2024)
Geekbench 6
싱글 코어
Snapdragon 778G Plus
+1%
1069
Dimensity 7300
1060
멀티 코어
Snapdragon 778G Plus
+4%
3008
Dimensity 7300
2900
AnTuTu 10
Snapdragon 778G Plus
610387
Dimensity 7300
+17%
711402
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날짜:
05 July 2024
MediaTek은 최신 모델 Dimensity 7300 및 Dimensity 7300X를 출시하여 모바일 플랫폼 제품군을 확장했습니다. 이 칩은 중급 장치용으로 설계되었으며 4nm 공정 기술로 제조되어 해당 부문에서 뛰어난 전력 효율성을 제공합니다.Dimensity 7300 및 7300X는 4개의 Cortex-...
SiliconCat 등급
60
당사 웹사이트의 모든 SOC 중에서 60위를 차지했습니다
62
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Dimensity 7300
