Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 7300X

SoC 비교 결과

아래는 Qualcomm Snapdragon 778G PlusMediaTek Dimensity 7300X 모바일 프로세서의 특성과 성능을 비교한 결과입니다. 이 비교를 통해 어느 것이 귀하의 요구 사항에 가장 적합한지 결정하는 데 도움이 됩니다.

기초적인

라벨 이름
Qualcomm
MediaTek
출시일
October 2021
May 2024
플랫폼
SmartPhone Mid range
SmartPhone Mid range
제조
TSMC
-
모델명
SM7325-AE
-
아키텍처
1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
4x Arm Cortex-A78 up to 2.5GHz 4x Arm Cortex-A55
코어
8
8
프로세스
6 nm
4 nm
주파수
2500 MHz
2500 MHz
명령 집합
ARMv8.2-A
-

GPU 사양

GPU 이름
Adreno 642
Mali-G615 MC2
GPU 주파수
550 MHz
-
최대 디스플레이 해상도
2520 x 1080
WFHD+ @ 120Hz Full HD+ @ 144Hz
FLOPS
0.8448 TFLOPS
-
실행 단위
2
-
셰이딩 유닛
384
-
OpenCL 버전
2.0
-
Vulkan 버전
1.1
-
DirectX 버전
12.1
-

연결성

4G 지원
LTE Cat. 24
Yes
5G 지원
Yes
Yes
Bluetooth
5.2
5.4
Wi-Fi
6
Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax)
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
-

메모리 사양

메모리 타입
LPDDR5
LPDDR4x LPDDR5
메모리 주파수
3200 MHz
Up to 6400Mbps
Bus
2x 16 Bit
-
최대 대역폭
25.6 Gbit/s
-

여러 가지 잡다한

L2 캐시
2 MB
-
오디오 코덱
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
최대 카메라 해상도
1x 192MP
200MP
저장 유형
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
UFS 3.1
비디오 코덱
H.264, H.265, VP8, VP9
H.264 HEVC
비디오 재생
4K at 30FPS
H.264 HEVC VP-9
비디오 캡처
4K at 30FPS
4K30 (3840 x 2160)
신경망 프로세서 (NPU)
Hexagon 770
NPU 655
TDP
5 W
-

장점

MediaTek Dimensity 7300X
Dimensity 7300X
  • 더 높은 프로세스: 4 nm (6 nm vs 4 nm)
  • 최신 출시일: May 2024 (October 2021 vs May 2024)

Geekbench 6

싱글 코어
Snapdragon 778G Plus
+1% 1069
Dimensity 7300X
1060
멀티 코어
Snapdragon 778G Plus
+4% 3008
Dimensity 7300X
2900

AnTuTu 10

Snapdragon 778G Plus
610387
Dimensity 7300X
+17% 711402

SiliconCat 등급

60
당사 웹사이트의 모든 SOC 중에서 60위를 차지했습니다
63
당사 웹사이트의 모든 SOC 중에서 63위를 차지했습니다
Snapdragon 778G Plus
Dimensity 7300X

관련 SoC 비교