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MediaTek Dimensity 7300X

MediaTek Dimensity 7300X

미디어텍 Dimensity 7300X는 2024년 5월에 출시된 고급 모바일 프로세서로, 5G 지원이 있는 중급 스마트폰을 위해 설계되었습니다.

아키텍처 및 성능

Dimensity 7300X는 다음과 같은 8코어 프로세서 구성을 가지고 있습니다:

- 최대 2.5 GHz에서 작동하는 4개의 고성능 Cortex-A78 코어

- 2.0 GHz의 주파수를 가진 4개의 에너지 효율적 Cortex-A55 코어

이 구성은 성능과 에너지 효율성의 좋은 균형을 제공하여 장치가 일상적인 작업과 더 많은 요구를 받는 애플리케이션을 처리할 수 있게 합니다.

그래픽 및 게임 성능

Dimensity 7300X는 4세대 Valhall 아키텍처에 기반한 Mali-G615 MC2 GPU로 구동됩니다. 이는 중급 게임 및 기타 그래픽 집약적인 작업을 위한 괜찮은 그래픽 성능을 제공합니다.

제조 공정 및 에너지 효율성

이 칩셋은 TSMC의 4nm 공정 기술로 제조되어 전력 효율성과 성능을 향상시킵니다. 이를 통해 Dimensity 7300X 기반의 장치들은 전력과 배터리 수명 간의 좋은 균형을 제공합니다.

5G 지원 및 연결성

Dimensity 7300X는 5G 네트워크를 지원하여 오늘날의 미래 지향적인 스마트폰에 적합한 선택입니다. 또한, 이 칩셋은 Wi-Fi 6 및 Bluetooth 5.4를 지원하여 풍부한 무선 연결성을 제공합니다.

멀티미디어 기능

이 프로세서는 최대 2520 x 1080 픽셀 해상도를 지원하는 디스플레이와 최대 200 MP의 카메라와 함께 작동할 수 있습니다. 또한 4K 비디오를 30fps로 처리할 수 있습니다. 게다가 7300과 달리 듀얼 디스플레이도 지원합니다.

전반적으로 미디어텍 Dimensity 7300X는 중급 스마트폰을 위한 잘 균형 잡힌 솔루션으로 보이며, 좋은 성능, 에너지 효율성 및 현대 통신 기술에 대한 지원을 제공합니다.

아래는 상세한 특성과 벤치마크 결과입니다.

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Top SOC: 70

기초적인

라벨 이름
MediaTek
플랫폼
SmartPhone Mid range
출시일
May 2024
아키텍처
4x Arm Cortex-A78 up to 2.5GHz 4x Arm Cortex-A55
코어
8
프로세스
4 nm
주파수
2500 MHz

GPU 사양

GPU 이름
Mali-G615 MC2
최대 디스플레이 해상도
WFHD+ @ 120Hz Full HD+ @ 144Hz

연결성

4G 지원
Yes
5G 지원
Yes
Bluetooth
5.4
Wi-Fi
Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax)

메모리 사양

메모리 타입
LPDDR4x LPDDR5
메모리 주파수
Up to 6400Mbps

여러 가지 잡다한

최대 카메라 해상도
200MP
저장 유형
UFS 3.1
비디오 코덱
H.264 HEVC
비디오 재생
H.264 HEVC VP-9
비디오 캡처
4K30 (3840 x 2160)
신경망 프로세서 (NPU)
NPU 655

Geekbench 6

싱글 코어
1060
멀티 코어
2900

AnTuTu 10

711402

다른 SoC와 비교

35%
43%
69%
지난 1년 동안 35% SOC보다 낫습니다
지난 3년 동안 43% SOC보다 낫습니다
69% SOC보다 낫습니다

SiliconCat 등급

70
당사 웹사이트의 모든 SOC 중에서 70위를 차지했습니다
Geekbench 6 싱글 코어
M4 iPad
Apple, May 2024
3729
Tensor G2
Google, October 2022
1188
Dimensity 7300X
MediaTek, May 2024
1060
Tiger T615
Unisoc, August 2024
445
Helio P22
MediaTek, May 2018
234
Geekbench 6 멀티 코어
M4 iPad
Apple, May 2024
14530
Snapdragon 7 Gen 3
Qualcomm, November 2023
3394
Dimensity 7300X
MediaTek, May 2024
2900
Snapdragon 712
Qualcomm, February 2019
1441
Snapdragon 430
Qualcomm, September 2015
832
AnTuTu 10
Dimensity 9400
MediaTek, November 2024
3553537
Kirin 9010
HiSilicon, April 2024
950322
Dimensity 7300X
MediaTek, May 2024
711402
Snapdragon 845
Qualcomm, December 2017
462034
Snapdragon 480 5G
Qualcomm, January 2021
363691

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