Snapdragon 888 Plus
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 9010
SoC 비교 결과
아래는 Qualcomm Snapdragon 888 Plus 과 HiSilicon Kirin 9010 모바일 프로세서의 특성과 성능을 비교한 결과입니다. 이 비교를 통해 어느 것이 귀하의 요구 사항에 가장 적합한지 결정하는 데 도움이 됩니다.
기초적인
라벨 이름
Qualcomm
HiSilicon
출시일
June 2021
April 2024
플랫폼
SmartPhone Flagship
SmartPhone Flagship
제조
Samsung
SMIC
모델명
SM8350-AC
Kirin 9010
아키텍처
1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
2x 2.3 GHz – TaiShan V1214x 1.55 GHz – TaiShan V1216x 2.18 GHz – Cortex-A510
코어
8
12
프로세스
5 nm
7 nm
주파수
2995 MHz
2300 MHz
트랜지스터 수
10.3
-
명령 집합
ARMv8.4-A
-
GPU 사양
GPU 이름
Adreno 660
Maleoon 910
GPU 주파수
905 MHz
750 MHz
최대 디스플레이 해상도
3840 x 2160
-
FLOPS
1.8534 TFLOPS
-
실행 단위
2
-
셰이딩 유닛
512
-
OpenCL 버전
2.0
-
Vulkan 버전
1.1
-
DirectX 버전
12.1
-
연결성
4G 지원
LTE Cat. 22
-
5G 지원
Yes
-
Bluetooth
5.2
-
Wi-Fi
6
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
-
메모리 사양
메모리 타입
LPDDR5
-
메모리 주파수
3200 MHz
2750 MHz
Bus
4x 16 Bit
4x 16 Bit
최대 대역폭
51.2 Gbit/s
44 Gbit/s
여러 가지 잡다한
L2 캐시
1 MB
-
오디오 코덱
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
최대 카메라 해상도
1x 200MP, 2x 25MP
-
저장 유형
UFS 3.0, UFS 3.1
-
비디오 코덱
H.264, H.265, VP8, VP9
-
비디오 재생
8K at 30FPS
-
비디오 캡처
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
-
신경망 프로세서 (NPU)
Hexagon 780
-
TDP
8 W
-
장점
Snapdragon 888 Plus
- 더 높은 프로세스: 5 nm (5 nm vs 7 nm)
- 더 높은 주파수: 2995 MHz (2995 MHz vs 2300 MHz)
- 더 높은 최대 대역폭: 51.2 Gbit/s (51.2 Gbit/s vs 44 Gbit/s)
Kirin 9010
- 최신 출시일: April 2024 (June 2021 vs April 2024)
Geekbench 6
싱글 코어
Snapdragon 888 Plus
1230
Kirin 9010
+15%
1413
멀티 코어
Snapdragon 888 Plus
3778
Kirin 9010
+21%
4560
AnTuTu 10
Snapdragon 888 Plus
845159
Kirin 9010
+12%
950322
SiliconCat 등급
38
당사 웹사이트의 모든 SOC 중에서 38위를 차지했습니다
29
당사 웹사이트의 모든 SOC 중에서 29위를 차지했습니다
Kirin 9010
