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HiSilicon Kirin 9020

HiSilicon Kirin 9020
HiSilicon Kirin 9020는 HiSilicon의 SmartPhone Flagship 플랫폼입니다. December 2024에서 출시되기 시작했습니다. SoC에는 7 nm 기술을 사용하여 생산된 8개의 코어가 있습니다. 그리고 최대 주파수는 2500 MHz입니다. 그 특성과 벤치마크 결과는 아래에 더 자세히 나와 있습니다.
New this year
Top SOC: 35

기초적인

라벨 이름
HiSilicon
플랫폼
SmartPhone Flagship
출시일
December 2024
제조
SMIC
모델명
Kirin 9020
아키텍처
1x 2.5 GHz – TaiShan 3x 2.15 GHz – TaiShan 4x 1.6 GHz – TaiShan
코어
8
프로세스
7 nm
주파수
2500 MHz
명령 집합
ARMv8-A

GPU 사양

GPU 이름
Maleoon 920
GPU 주파수
840 MHz
최대 디스플레이 해상도
3840 x 2160
실행 단위
4

연결성

4G 지원
LTE Cat. 24
5G 지원
Yes
Bluetooth
5.2
Wi-Fi
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

메모리 사양

메모리 타입
LPDDR5
메모리 주파수
2750 MHz
Bus
4x 16 Bit
최대 대역폭
44 Gbit/s

여러 가지 잡다한

L2 캐시
5 MB
오디오 코덱
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
저장 유형
UFS 3.1, UFS 4.0
비디오 코덱
H.264, H.265, VP9
비디오 재생
4K at 60FPS
비디오 캡처
4K at 60FPS
신경망 프로세서 (NPU)
Da Vinci

AnTuTu 10

점수
1261005

성능

CPU
점수
355420
GPU
점수
281302
Memory
점수
409061
UX
점수
215222
자세히보기

Geekbench 6

싱글 코어
1600
멀티 코어
5367

다른 SoC와 비교

44%
66%
86%
지난 1년 동안 44% SOC보다 낫습니다
지난 3년 동안 66% SOC보다 낫습니다
86% SOC보다 낫습니다

SiliconCat 등급

35
당사 웹사이트의 모든 SOC 중에서 35위를 차지했습니다
Geekbench 6 싱글 코어
Dimensity 9500
MediaTek, September 2025
3950
Kirin 9020
HiSilicon, December 2024
1600
Snapdragon 7 Gen 1
Qualcomm, May 2022
969
Snapdragon 730
Qualcomm, April 2019
698
Snapdragon 665
Qualcomm, April 2019
337
Geekbench 6 멀티 코어
M4 iPad
Apple, May 2024
14530
Kirin 9020
HiSilicon, December 2024
5367
Dimensity 7025
MediaTek, April 2024
2521
Snapdragon 730G
Qualcomm, April 2019
1826
Snapdragon 636
Qualcomm, October 2017
1088
AnTuTu 10
Dimensity 9500
MediaTek, September 2025
3414872
Dimensity 8350
MediaTek, November 2024
1417030
Kirin 9020
HiSilicon, December 2024
1261005
Exynos 1380
Samsung, February 2023
603635
Snapdragon 765G
Qualcomm, December 2019
441433