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MediaTek Dimensity 7200 Ultra

MediaTek Dimensity 7200 Ultra

MediaTek Dimensity 7200 Ultra는 MediaTek의 SmartPhone Mid range 플랫폼입니다. September 2023에서 출시되기 시작했습니다. SoC에는 4 nm 기술을 사용하여 생산된 8개의 코어가 있습니다. 그리고 최대 주파수는 2800 MHz입니다. 그 특성과 벤치마크 결과는 아래에 더 자세히 나와 있습니다.

Top SOC: 70

기초적인

라벨 이름
MediaTek
플랫폼
SmartPhone Mid range
출시일
September 2023
제조
TSMC
모델명
Dimensity 7200 Ultra
아키텍처
2x 2.8 GHz – Cortex-A7156x 2 GHz – Cortex-A510
코어
8
프로세스
4 nm
주파수
2800 MHz
명령 집합
ARMv9-A

GPU 사양

GPU 이름
Mali-G610 MC4
최대 디스플레이 해상도
2520 x 1080
실행 단위
4
OpenCL 버전
2.0
Vulkan 버전
1.3

연결성

4G 지원
LTE Cat. 24
5G 지원
Yes
Bluetooth
5.3
Wi-Fi
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

메모리 사양

메모리 타입
LPDDR5
메모리 주파수
3200 MHz
Bus
4x 16 Bit
최대 대역폭
51.2 Gbit/s

여러 가지 잡다한

L2 캐시
1 MB
오디오 코덱
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
최대 카메라 해상도
1x 200MP
저장 유형
UFS 3.1
비디오 코덱
H.264, H.265, VP9
비디오 재생
4K at 30FPS
비디오 캡처
4K at 30FPS
신경망 프로세서 (NPU)
MediaTek APU 650
TDP
5 W

Geekbench 6

싱글 코어
1125
멀티 코어
2705

AnTuTu 10

783754

다른 SoC와 비교

35%
41%
69%
지난 1년 동안 35% SOC보다 낫습니다
지난 3년 동안 41% SOC보다 낫습니다
69% SOC보다 낫습니다

SiliconCat 등급

70
당사 웹사이트의 모든 SOC 중에서 70위를 차지했습니다
Geekbench 6 싱글 코어
M4 iPad
Apple, May 2024
3729
Snapdragon 7s Gen 3
Qualcomm, August 2024
1185
Dimensity 7200 Ultra
MediaTek, September 2023
1125
Tiger T700
Unisoc, March 2021
430
Exynos 850
Samsung, May 2020
223
Geekbench 6 멀티 코어
M4 iPad
Apple, May 2024
14530
Exynos 2100
Samsung, December 2020
3334
Dimensity 7200 Ultra
MediaTek, September 2023
2705
T606
Unisoc, September 2021
1397
Helio P35
MediaTek, December 2018
814
AnTuTu 10
Dimensity 9400
MediaTek, November 2024
3553537
Kirin 9010
HiSilicon, April 2024
950322
Dimensity 7200 Ultra
MediaTek, September 2023
783754
Snapdragon 845
Qualcomm, December 2017
462034
Snapdragon 480 5G
Qualcomm, January 2021
363691

관련 SoC 비교