Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen 5 7535HS

Spezifikationen von CPUs

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs der Eigenschaften und Leistung der Prozessoren Qualcomm Snapdragon X Plus und AMD Ryzen 5 7535HS . Mithilfe dieses Vergleichs können Sie herausfinden, welches Modell Ihren Anforderungen am besten entspricht.

Basic

Markenname
Qualcomm
AMD
Erscheinungsdatum
April 2024
January 2023
Plattform
Laptop
Laptop
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
X1P-64-100
-
Kernarchitektur
Oryon
Rembrandt-R

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
10
6
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
10
12
Performance-Kerne
10
-
Grundfrequenz
-
3.3GHz
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
-
Up to 4.55GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.4 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
3.4 GHz
-
L1-Cache
-
512KB
L2-Cache
-
3MB
L3-Cache
42MB
16MB
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
-
No
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
-
FP7
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
4 nm
TSMC 6nm FinFET
Thermal Design Power (TDP)
23-65 W
35-54W
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
95°C
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
PCIe® 4.0

Speicherspezifikationen

Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
LPDDR5x-8448
DDR5, LPDDR5
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
64GB
-
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
8
2
Maximale Speicherbandbreite
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
135 GB/s
-

GPU-Spezifikationen

GPU Name
Qualcomm® Adreno™
-
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
True
AMD Radeon™ 660M
Grafikfrequenz
?
Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezieht sich auf die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Taktfrequenz (in MHz), die mit Intel® HD Graphics mit Dynamic Frequency-Funktion unterstützt werden kann.
-
1900 MHz
Graphics Core Count
-
6
GPU-Leistung
3.8 TFLOPS
-

Verschiedenes

OS Support
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Vorteile

Qualcomm Snapdragon X Plus
Snapdragon X Plus
  • Mehr Gesamtzahl der Kerne: 10 (10 vs 6)
  • Größer L3-Cache: 42MB (42MB vs 16MB)
  • Höher Herstellungsprozess: 4 nm (4 nm vs TSMC 6nm FinFET)
  • Neuer Erscheinungsdatum: April 2024 (April 2024 vs January 2023)

Passmark CPU

Einzelkern
Snapdragon X Plus
+6% 3375
Ryzen 5 7535HS
3186
Mehrkern
Snapdragon X Plus
+28% 23650
Ryzen 5 7535HS
18426

Leistung

Integer Math
Mehrkern
56.6 GOps/Sec
64.4 GOps/Sec
Floating Point Math
Mehrkern
85.9 GOps/Sec
36.4 GOps/Sec
Find Prime Numbers
Mehrkern
292 M Primes/Sec
50 M Primes/Sec
Random String Sorting
Mehrkern
34.1 M Strings/Sec
23 M Strings/Sec
Data Encryption
Mehrkern
14.6 GB/Sec
14.2 GB/Sec
Data Compression
Mehrkern
232.6 MB/Sec
228.8 MB/Sec
Physics
Mehrkern
1880 Frames/Sec
877 Frames/Sec
Extended Instructions
Mehrkern
15.2 B Matrices/Sec
16 B Matrices/Sec
Single Thread
Mehrkern
3.4 GOps/Sec
3.2 GOps/Sec
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Geekbench 6

Einzelkern
Snapdragon X Plus
+27% 2346
Ryzen 5 7535HS
1854
Mehrkern
Snapdragon X Plus
+82% 12410
Ryzen 5 7535HS
6812

SiliconCat Rangliste

32
Platz 32 unter den Laptop CPU auf unserer Website
191
Platz 191 unter allen CPU auf unserer Website
160
Platz 160 unter den Laptop CPU auf unserer Website
654
Platz 654 unter allen CPU auf unserer Website
Snapdragon X Plus
Ryzen 5 7535HS

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