Snapdragon X Plus
Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen 7 5700X3D
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs der Eigenschaften und Leistung der Prozessoren Qualcomm Snapdragon X Plus und AMD Ryzen 7 5700X3D . Mithilfe dieses Vergleichs können Sie herausfinden, welches Modell Ihren Anforderungen am besten entspricht.
Basic
Markenname
Qualcomm
AMD
Erscheinungsdatum
April 2024
January 2024
Plattform
Laptop
Desktop
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
X1P-64-100
Ryzen 7 5700X3D
Kernarchitektur
Oryon
Vermeer
Generation
-
Ryzen 7 (Zen 3 (Vermeer))
CPU-Spezifikationen
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
10
8
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
10
16
Performance-Kerne
10
-
Grundfrequenz
-
3 GHz
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
-
up to 4.1 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.4 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
3.4 GHz
-
L1-Cache
-
64 KB (per core)
L2-Cache
-
512 KB (per core)
L3-Cache
42MB
96 MB (shared)
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
-
AMD Socket AM4
Bus-Frequenz
-
100 MHz
Multiplikator
-
30.0x
Multiplier Unlocked
-
No
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
4 nm
7 nm
Thermal Design Power (TDP)
23-65 W
105 W
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
90°C
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)
Transistors
-
8,850 million
Speicherspezifikationen
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
LPDDR5x-8448
DDR4
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
64GB
-
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
8
Dual-channel
Maximale Speicherbandbreite
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
135 GB/s
-
ECC Memory
-
Yes
GPU-Spezifikationen
GPU Name
Qualcomm® Adreno™
-
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
True
N/A
GPU-Leistung
3.8 TFLOPS
-
Vorteile
Snapdragon X Plus
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 10 (10 vs 8)
- Höher Herstellungsprozess: 4 nm (4 nm vs 7 nm)
- Höher Speichertypen: LPDDR5x-8448 (LPDDR5x-8448 vs DDR4)
- Neuer Erscheinungsdatum: April 2024 (April 2024 vs January 2024)
Ryzen 7 5700X3D
- Größer L3-Cache: 96 MB (shared) (42MB vs 96 MB (shared))
Geekbench 6
Einzelkern
Snapdragon X Plus
+21%
2346
Ryzen 7 5700X3D
1938
Mehrkern
Snapdragon X Plus
+26%
12410
Ryzen 7 5700X3D
9812
Leistung
Ryzen 7 5700X3D
Einzelkern
Mehrkern
Passmark CPU
Einzelkern
Snapdragon X Plus
+13%
3375
Ryzen 7 5700X3D
2986
Mehrkern
Snapdragon X Plus
23650
Ryzen 7 5700X3D
+12%
26429
SiliconCat Rangliste
32
Platz 32 unter den Laptop CPU auf unserer Website
191
Platz 191 unter allen CPU auf unserer Website
124
Platz 124 unter den Desktop CPU auf unserer Website
340
Platz 340 unter allen CPU auf unserer Website
Snapdragon X Plus
Ryzen 7 5700X3D
