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HiSilicon Kirin 9000E

HiSilicon Kirin 9000E

HiSilicon Kirin 9000E ist eine SmartPhone Flagship-Plattform von HiSilicon. Die Veröffentlichung begann in October 2020. Der SoC verfügt über 8 Kerne, die mit 5 nm Technologie hergestellt wurden. Und es hat auch eine maximale Frequenz von 3130 MHz. Seine Eigenschaften sowie Benchmark-Ergebnisse werden im Folgenden detaillierter vorgestellt.

Top SOC: 48

Basic

Markenname
HiSilicon
Plattform
SmartPhone Flagship
Erscheinungsdatum
October 2020
Herstellung
TSMC
Modellname
Kirin 9000E
Architektur
1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55
Kerne
8
Prozess
5 nm
Frequenz
3130 MHz
Transistor-Anzahl
15.3
Befehlssatz
ARMv8.2-A

GPU-Spezifikationen

GPU-Name
Mali-G78 MP22
GPU-Frequenz
759 MHz
Maximale Anzeigeauflösung
3840 x 2160
FLOPS
2.1373 TFLOPS
Ausführungseinheiten
22
Shader-Einheiten
64
OpenCL Version
2.0
Vulkan-Version
1.3
DirectX-Version
12

Konnektivität

4G-Unterstützung
LTE Cat. 24
5G Unterstützung
Yes
Bluetooth
5.2
Wi-Fi
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

Speicherspezifikationen

Speichertypen
LPDDR5
Speicherfrequenz
2750 MHz
Bus
4x 16 Bit
Maximale Bandbreite
44 Gbit/s

Verschiedenes

Audio Codecs
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Speichertyp
UFS 3.1
Video Codecs
H.264, H.265, VP9
Video-Wiedergabe
4K at 60FPS
Videoaufnahme
4K at 60FPS
Neuronaler Prozessor (NPU)
AI accelerator
TDP
6 W

Geekbench 6

Einzelkern
1176
Mehrkern
3255

FP32 (float)

2115

Im Vergleich zu anderen SoCs

39%
55%
78%
Besser als 39% SOC im letzten Jahr
Besser als 55% SOC in den letzten 3 Jahren
Besser als 78% SOC

SiliconCat Rangliste

48
Platz 48 unter allen SOC auf unserer Website
Geekbench 6 Einzelkern
M4 iPad
Apple, May 2024
3729
Kirin 9000E
HiSilicon, October 2020
1176
Exynos 1080
Samsung, November 2020
822
Helio P90
MediaTek, November 2018
415
Snapdragon 439
Qualcomm, June 2018
200
Geekbench 6 Mehrkern
M4 iPad
Apple, May 2024
14530
Kirin 9000E
HiSilicon, October 2020
3255
Snapdragon 845
Qualcomm, December 2017
2075
Helio G85
MediaTek, April 2020
1338
Snapdragon 650
Qualcomm, February 2015
750
FP32 (float)
Dimensity 9300 Plus
MediaTek, May 2024
6050
Kirin 9000E
HiSilicon, October 2020
2115
Snapdragon 778G Plus
Qualcomm, October 2021
870
Exynos 1280
Samsung, March 2022
502
Snapdragon 821
Qualcomm, August 2016
344