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MediaTek Dimensity 810

MediaTek Dimensity 810

MediaTek Dimensity 810 ist eine SmartPhone Mid range-Plattform von MediaTek. Die Veröffentlichung begann in August 2021. Der SoC verfügt über 8 Kerne, die mit 6 nm Technologie hergestellt wurden. Und es hat auch eine maximale Frequenz von 2400 MHz. Seine Eigenschaften sowie Benchmark-Ergebnisse werden im Folgenden detaillierter vorgestellt.

Top SOC: 112

Basic

Markenname
MediaTek
Plattform
SmartPhone Mid range
Erscheinungsdatum
August 2021
Herstellung
TSMC
Modellname
MT6833V
Architektur
2x 2.4 GHz – Cortex-A76 6x 2 GHz – Cortex-A55
Kerne
8
Prozess
6 nm
Frequenz
2400 MHz
Transistor-Anzahl
12
Befehlssatz
ARMv8.2-A

GPU-Spezifikationen

GPU-Name
Mali-G57 MP2
GPU-Frequenz
950 MHz
Maximale Anzeigeauflösung
2520 x 1080
FLOPS
0.243 TFLOPS
Ausführungseinheiten
2
Shader-Einheiten
64
OpenCL Version
2.0
Vulkan-Version
1.3
DirectX-Version
12

Konnektivität

4G-Unterstützung
LTE Cat. 18
5G Unterstützung
Yes
Bluetooth
5.1
Wi-Fi
5
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Speicherspezifikationen

Speichertypen
LPDDR4X
Speicherfrequenz
2133 MHz
Bus
2x 16 Bit
Maximale Bandbreite
17.07 Gbit/s

Verschiedenes

L2-Cache
1 MB
Audio Codecs
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
Maximale Kamerareolution
1x 64MP, 2x 16MP
Speichertyp
UFS 2.2
Video Codecs
H.264, H.265, VP9
Video-Wiedergabe
2K at 30FPS
Videoaufnahme
2K at 30FPS
Neuronaler Prozessor (NPU)
MediaTek APU 3.0
TDP
6 W

Geekbench 6

Einzelkern
787
Mehrkern
1945

AnTuTu 10

420291

FP32 (float)

236

Im Vergleich zu anderen SoCs

15%
15%
50%
Besser als 15% SOC im letzten Jahr
Besser als 15% SOC in den letzten 3 Jahren
Besser als 50% SOC

SiliconCat Rangliste

112
Platz 112 unter allen SOC auf unserer Website
Geekbench 6 Einzelkern
A15 Bionic
Apple, September 2021
2333
Dimensity 8020
MediaTek, April 2023
1124
Dimensity 810
MediaTek, August 2021
787
Snapdragon 835
Qualcomm, November 2016
415
Exynos 7420
Samsung, April 2015
195
Geekbench 6 Mehrkern
Snapdragon 8 Gen 3
Qualcomm, October 2023
7085
Snapdragon 7s Gen 3
Qualcomm, August 2024
3118
Dimensity 810
MediaTek, August 2021
1945
Tiger T610
Unisoc, June 2019
1311
Helio P22
MediaTek, May 2018
729
AnTuTu 10
Snapdragon 870
Qualcomm, January 2021
802221
Dimensity 1050
MediaTek, May 2022
569995
Dimensity 810
MediaTek, August 2021
420291
Snapdragon 710
Qualcomm, May 2018
317619
Snapdragon 821
Qualcomm, August 2016
226130
FP32 (float)
Dimensity 820
MediaTek, May 2020
428
Snapdragon 678
Qualcomm, December 2020
327
Dimensity 810
MediaTek, August 2021
236
Tiger T615
Unisoc, August 2024
109
Kirin 659
HiSilicon, January 2017
59