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HiSilicon Kirin 990 5G

HiSilicon Kirin 990 5G

HiSilicon Kirin 990 5G ist eine SmartPhone Flagship-Plattform von HiSilicon. Die Veröffentlichung begann in October 2019. Der SoC verfügt über 8 Kerne, die mit 7 nm Technologie hergestellt wurden. Und es hat auch eine maximale Frequenz von 2860 MHz. Seine Eigenschaften sowie Benchmark-Ergebnisse werden im Folgenden detaillierter vorgestellt.

Top SOC: 65

Basic

Markenname
HiSilicon
Plattform
SmartPhone Flagship
Erscheinungsdatum
October 2019
Herstellung
TSMC
Modellname
Kirin 990 5G
Architektur
2x 2.86 GHz – Cortex-A76 2x 2.36 GHz – Cortex-A76 4x 1.95 GHz – Cortex-A55
Kerne
8
Prozess
7 nm
Frequenz
2860 MHz
Transistor-Anzahl
8
Befehlssatz
ARMv8.2-A

GPU-Spezifikationen

GPU-Name
Mali-G76 MP16
GPU-Frequenz
600 MHz
Maximale Anzeigeauflösung
3360 x 1440
FLOPS
0.6912 TFLOPS
Ausführungseinheiten
16
Shader-Einheiten
36
OpenCL Version
2.0
Vulkan-Version
1.3
DirectX-Version
12

Konnektivität

4G-Unterstützung
LTE Cat. 24
5G Unterstützung
Yes
Bluetooth
5.0
Wi-Fi
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou

Speicherspezifikationen

Speichertypen
LPDDR4X
Speicherfrequenz
2133 MHz
Bus
4x 16 Bit
Maximale Bandbreite
34.1 Gbit/s

Verschiedenes

L2-Cache
2 MB
Audio Codecs
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Speichertyp
UFS 2.1, UFS 3.0
Video Codecs
H.264, H.265, VC-1
Video-Wiedergabe
4K at 60FPS
Videoaufnahme
4K at 60FPS
Neuronaler Prozessor (NPU)
Da Vinci
TDP
6 W

Geekbench 6

Einzelkern
969
Mehrkern
3176

FP32 (float)

712

Im Vergleich zu anderen SoCs

30%
43%
70%
Besser als 30% SOC im letzten Jahr
Besser als 43% SOC in den letzten 3 Jahren
Besser als 70% SOC

SiliconCat Rangliste

65
Platz 65 unter allen SOC auf unserer Website
Geekbench 6 Einzelkern
M4 iPad
Apple, May 2024
3729
Dimensity 8100
MediaTek, March 2022
1141
Kirin 990 5G
HiSilicon, October 2019
969
Helio P90
MediaTek, November 2018
415
Snapdragon 439
Qualcomm, June 2018
200
Geekbench 6 Mehrkern
M4 iPad
Apple, May 2024
14530
Dimensity 8050
MediaTek, May 2023
3242
Kirin 990 5G
HiSilicon, October 2019
3176
Helio G85
MediaTek, April 2020
1338
Snapdragon 650
Qualcomm, February 2015
750
FP32 (float)
Exynos 2200
Samsung, January 2022
3204
Snapdragon 865 Plus
Qualcomm, July 2020
1332
Kirin 990 5G
HiSilicon, October 2019
712
Dimensity 820
MediaTek, May 2020
428
Snapdragon 678
Qualcomm, December 2020
327