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MediaTek Dimensity 8100

MediaTek Dimensity 8100

MediaTek Dimensity 8100 ist eine SmartPhone Flagship-Plattform von MediaTek. Die Veröffentlichung begann in March 2022. Der SoC verfügt über 8 Kerne, die mit 5 nm Technologie hergestellt wurden. Und es hat auch eine maximale Frequenz von 2850 MHz. Seine Eigenschaften sowie Benchmark-Ergebnisse werden im Folgenden detaillierter vorgestellt.

Top SOC: 50

Basic

Markenname
MediaTek
Plattform
SmartPhone Flagship
Erscheinungsdatum
March 2022
Herstellung
TSMC
Modellname
MT6895Z/TCZA
Architektur
4x 2.85 GHz – Cortex-A78 4x 2 GHz – Cortex-A55
Kerne
8
Prozess
5 nm
Frequenz
2850 MHz
Befehlssatz
ARMv8.2-A

GPU-Spezifikationen

GPU-Name
Mali-G610 MP6
GPU-Frequenz
860 MHz
Maximale Anzeigeauflösung
2960 x 1440
FLOPS
1.309 TFLOPS
Ausführungseinheiten
6
OpenCL Version
2.0
Vulkan-Version
1.3
DirectX-Version
12

Konnektivität

4G-Unterstützung
LTE Cat. 21
5G Unterstützung
Yes
Bluetooth
5.3
Wi-Fi
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Speicherspezifikationen

Speichertypen
LPDDR5
Speicherfrequenz
3200 MHz
Bus
4x 16 Bit
Maximale Bandbreite
51.2 Gbit/s

Verschiedenes

Audio Codecs
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
Maximale Kamerareolution
1x 200MP
Speichertyp
UFS 3.1
Video Codecs
H.264, H.265, AV1, VP9
Video-Wiedergabe
4K at 60FPS
Videoaufnahme
4K at 60FPS
Neuronaler Prozessor (NPU)
Yes
TDP
6 W

Geekbench 6

Einzelkern
1141
Mehrkern
3640

AnTuTu 10

852364

FP32 (float)

1322

Im Vergleich zu anderen SoCs

44%
53%
78%
Besser als 44% SOC im letzten Jahr
Besser als 53% SOC in den letzten 3 Jahren
Besser als 78% SOC

SiliconCat Rangliste

50
Platz 50 unter allen SOC auf unserer Website
Geekbench 6 Einzelkern
M4 iPad
Apple, May 2024
3729
Snapdragon 7s Gen 3
Qualcomm, August 2024
1185
Dimensity 8100
MediaTek, March 2022
1141
Tiger T700
Unisoc, March 2021
430
Exynos 850
Samsung, May 2020
223
Geekbench 6 Mehrkern
M4 iPad
Apple, May 2024
14530
Dimensity 8100
MediaTek, March 2022
3640
A10X Fusion
Apple, June 2017
2201
T606
Unisoc, September 2021
1397
Helio P35
MediaTek, December 2018
814
AnTuTu 10
Dimensity 9400
MediaTek, November 2024
3553537
Kirin 9010
HiSilicon, April 2024
950322
Dimensity 8100
MediaTek, March 2022
852364
Snapdragon 845
Qualcomm, December 2017
462034
Snapdragon 480 5G
Qualcomm, January 2021
363691
FP32 (float)
Dimensity 9300 Plus
MediaTek, May 2024
6050
A18
Apple, September 2024
1771
Dimensity 8100
MediaTek, March 2022
1322
A12 Bionic
Apple, September 2018
594
Exynos 9810
Samsung, January 2018
381

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