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MediaTek Dimensity 8350

MediaTek Dimensity 8350
MediaTek Dimensity 8350 ist eine SmartPhone Mid range-Plattform von MediaTek. Die Veröffentlichung begann in November 2024. Der SoC verfügt über 8 Kerne, die mit 4 nm Technologie hergestellt wurden. Und es hat auch eine maximale Frequenz von 3350 MHz. Seine Eigenschaften sowie Benchmark-Ergebnisse werden im Folgenden detaillierter vorgestellt.
New this year
Top SOC: 53

Basic

Markenname
MediaTek
Plattform
SmartPhone Mid range
Erscheinungsdatum
November 2024
Herstellung
TSMC
Modellname
MT6897 MT6897Z_A/ZA MT8792Z/NA
Architektur
1x 3.35 GHz – Cortex-A715 3x 3.2 GHz – Cortex-A715 4x 2.2 GHz – Cortex-A510
Kerne
8
Prozess
4 nm
Frequenz
3350 MHz
Befehlssatz
ARMv9-A

GPU-Spezifikationen

GPU-Name
Mali-G615 MP6
GPU-Frequenz
1400 MHz
Maximale Anzeigeauflösung
2960 x 1440
FLOPS
2.1504 TFLOPS
Shader-Einheiten
128
OpenCL Version
2.0
Vulkan-Version
1.3

Konnektivität

4G-Unterstützung
LTE Cat. 24
5G Unterstützung
Yes
Bluetooth
5.4
Wi-Fi
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Speicherspezifikationen

Speichertypen
LPDDR5X
Speicherfrequenz
4266 MHz
Bus
4x 16 Bit

Verschiedenes

L3-Cache
4 MB
Audio Codecs
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3
Maximale Kamerareolution
1x 320MP
Speichertyp
UFS 4.0
Video Codecs
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9
Video-Wiedergabe
4K at 60FPS
Videoaufnahme
4K at 60FPS
Neuronaler Prozessor (NPU)
MediaTek APU 780

Geekbench 6

Einzelkern
1298
Mehrkern
4368

FP32 (float)

2172

AnTuTu 10

1417030

Im Vergleich zu anderen SoCs

37%
55%
79%
Besser als 37% SOC im letzten Jahr
Besser als 55% SOC in den letzten 3 Jahren
Besser als 79% SOC

SiliconCat Rangliste

53
Platz 53 unter allen SOC auf unserer Website
Geekbench 6 Einzelkern
M5 iPad
Apple, October 2025
4217
Kirin 9010
HiSilicon, April 2024
1413
Dimensity 8350
MediaTek, November 2024
1298
Helio G99
MediaTek, May 2022
733
Exynos 9609
Samsung, May 2019
362
Geekbench 6 Mehrkern
M5 iPad
Apple, October 2025
15421
Dimensity 8350
MediaTek, November 2024
4368
Dimensity 7200 Ultra
MediaTek, September 2023
2705
Snapdragon 480 Plus
Qualcomm, October 2021
1859
Helio A22
MediaTek, June 2018
1149
FP32 (float)
Dimensity 9300 Plus
MediaTek, May 2024
6050
Kirin 9000
HiSilicon, October 2020
2354
Dimensity 8350
MediaTek, November 2024
2172
Kirin 990 5G
HiSilicon, October 2019
712
Snapdragon 6 Gen 4
Qualcomm, February 2025
453
AnTuTu 10
Dimensity 9500
MediaTek, September 2025
3414872
Dimensity 9200 Plus
MediaTek, May 2023
1504887
Dimensity 8350
MediaTek, November 2024
1417030
Snapdragon 780G
Qualcomm, March 2021
627148
Snapdragon 6s Gen 3
Qualcomm, June 2024
457862