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MediaTek Dimensity 8450

MediaTek Dimensity 8450
MediaTek Dimensity 8450 ist eine SmartPhone Mid range-Plattform von MediaTek. Die Veröffentlichung begann in May 2025. Der SoC verfügt über 8 Kerne, die mit 4 nm Technologie hergestellt wurden. Und es hat auch eine maximale Frequenz von 3250 MHz. Seine Eigenschaften sowie Benchmark-Ergebnisse werden im Folgenden detaillierter vorgestellt.
New this year
Top SOC: 36

Basic

Markenname
MediaTek
Plattform
SmartPhone Mid range
Erscheinungsdatum
May 2025
Herstellung
TSMC
Modellname
Dimensity 8450
Architektur
1x 3.25 GHz – Cortex-A725 3x 3 GHz – Cortex-A725 4x 2.1 GHz – Cortex-A725
Kerne
8
Prozess
4 nm
Frequenz
3250 MHz
Befehlssatz
ARMv9.2-A

GPU-Spezifikationen

GPU-Name
Mali-G720 MP7
GPU-Frequenz
1300 MHz
Maximale Anzeigeauflösung
2960 x 1440
FLOPS
2.3296 TFLOPS
Shader-Einheiten
128
OpenCL Version
3.2
Vulkan-Version
1.3
DirectX-Version
12

Konnektivität

5G Unterstützung
Yes
Bluetooth
6.0
Wi-Fi
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Speicherspezifikationen

Speichertypen
LPDDR5X
Speicherfrequenz
4266 MHz
Bus
4x 16 Bit
Maximale Bandbreite
68.2 Gbit/s

Verschiedenes

L2-Cache
1 MB
Audio Codecs
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3
Maximale Kamerareolution
1x 320MP, 3x 32MP
Speichertyp
UFS 4.0
Video Codecs
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9
Video-Wiedergabe
4K at 60FPS
Videoaufnahme
4K at 60FPS
Neuronaler Prozessor (NPU)
MediaTek NPU 880

Geekbench 6

Einzelkern
1633
Mehrkern
6470

FP32 (float)

2306

AnTuTu 10

1692262

Im Vergleich zu anderen SoCs

50%
66%
86%
Besser als 50% SOC im letzten Jahr
Besser als 66% SOC in den letzten 3 Jahren
Besser als 86% SOC

SiliconCat Rangliste

36
Platz 36 unter allen SOC auf unserer Website
Geekbench 6 Einzelkern
Dimensity 9500
MediaTek, September 2025
3950
Dimensity 8450
MediaTek, May 2025
1633
Snapdragon 778G
Qualcomm, May 2021
981
Dimensity 700
MediaTek, November 2020
715
Kirin 710F
HiSilicon, January 2019
355
Geekbench 6 Mehrkern
M4 iPad
Apple, May 2024
14530
Dimensity 8450
MediaTek, May 2025
6470
Dimensity 7200
MediaTek, February 2023
2651
Snapdragon 732G
Qualcomm, August 2020
1847
Kirin 710A
HiSilicon, June 2020
1135
FP32 (float)
Dimensity 9300 Plus
MediaTek, May 2024
6050
Kirin 9000
HiSilicon, October 2020
2354
Dimensity 8450
MediaTek, May 2025
2306
Kirin 990 5G
HiSilicon, October 2019
712
Snapdragon 6 Gen 4
Qualcomm, February 2025
453
AnTuTu 10
Dimensity 9500
MediaTek, September 2025
3414872
Dimensity 8450
MediaTek, May 2025
1692262
Exynos 1580
Samsung, October 2024
833130
Snapdragon 855 Plus
Qualcomm, July 2019
611952
Dimensity 6400
MediaTek, February 2025
450493