Besser als 2% SOC im letzten Jahr
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HiSilicon Kirin 970
HiSilicon Kirin 970 ist eine SmartPhone Flagship-Plattform von HiSilicon. Die Veröffentlichung begann in September 2017. Der SoC verfügt über 8 Kerne, die mit 10 nm Technologie hergestellt wurden. Und es hat auch eine maximale Frequenz von 2360 MHz. Seine Eigenschaften sowie Benchmark-Ergebnisse werden im Folgenden detaillierter vorgestellt.
Basic
Markenname
HiSilicon
Plattform
SmartPhone Flagship
Erscheinungsdatum
September 2017
Herstellung
TSMC
Modellname
Hi3670
Architektur
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
Kerne
8
Prozess
10 nm
Frequenz
2360 MHz
Transistor-Anzahl
5.5
Befehlssatz
ARMv8-A
GPU-Spezifikationen
GPU-Name
Mali-G72 MP12
GPU-Frequenz
768 MHz
Maximale Anzeigeauflösung
3120 x 1440
FLOPS
0.3318 TFLOPS
Ausführungseinheiten
12
Shader-Einheiten
18
OpenCL Version
2.0
Vulkan-Version
1.3
DirectX-Version
12
Konnektivität
4G-Unterstützung
LTE Cat. 18
5G Unterstützung
No
Bluetooth
4.2
Wi-Fi
5
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Speicherspezifikationen
Speichertypen
LPDDR4X
Speicherfrequenz
1866 MHz
Bus
4x 16 Bit
Maximale Bandbreite
29.8 Gbit/s
Verschiedenes
L2-Cache
2 MB
Audio Codecs
32 bit@384 kHz, HD-audio
Maximale Kamerareolution
1x 48MP, 2x 20MP
Speichertyp
UFS 2.1
Video Codecs
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
Video-Wiedergabe
4K at 30FPS
Videoaufnahme
4K at 30FPS
Neuronaler Prozessor (NPU)
Yes
TDP
9 W
Geekbench 6
Einzelkern
386
Mehrkern
1377
AnTuTu 10
366696
FP32 (float)
327
Im Vergleich zu anderen SoCs
2%
2%
29%
Besser als 2% SOC in den letzten 3 Jahren
Besser als 29% SOC
SiliconCat Rangliste
160
Platz 160 unter allen SOC auf unserer Website
Geekbench 6 Einzelkern
Geekbench 6 Mehrkern
AnTuTu 10
FP32 (float)
