Besser als 11% SOC im letzten Jahr
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HiSilicon Kirin 810
HiSilicon Kirin 810 ist eine SmartPhone Mid range-Plattform von HiSilicon. Die Veröffentlichung begann in June 2019. Der SoC verfügt über 8 Kerne, die mit 7 nm Technologie hergestellt wurden. Und es hat auch eine maximale Frequenz von 2270 MHz. Seine Eigenschaften sowie Benchmark-Ergebnisse werden im Folgenden detaillierter vorgestellt.
Basic
Markenname
HiSilicon
Plattform
SmartPhone Mid range
Erscheinungsdatum
June 2019
Modellname
Hi6280
Architektur
2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
Kerne
8
Prozess
7 nm
Frequenz
2270 MHz
Transistor-Anzahl
6.9
Befehlssatz
ARMv8.2-A
GPU-Spezifikationen
GPU-Name
Mali-G52 MP6
GPU-Frequenz
820 MHz
Maximale Anzeigeauflösung
3840 x 2160
FLOPS
0.2362 TFLOPS
Ausführungseinheiten
6
Shader-Einheiten
24
OpenCL Version
2.0
Vulkan-Version
1.3
DirectX-Version
12
Konnektivität
4G-Unterstützung
LTE Cat. 12
5G Unterstützung
No
Bluetooth
5.0
Wi-Fi
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Speicherspezifikationen
Speichertypen
LPDDR4X
Speicherfrequenz
2133 MHz
Bus
4x 16 Bit
Maximale Bandbreite
31.78 Gbit/s
Verschiedenes
L2-Cache
1 MB
Audio Codecs
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Maximale Kamerareolution
1x 48MP, 2x 20MP
Speichertyp
eMMC 5.1, UFS 2.1
Video Codecs
H.264, H.265
Video-Wiedergabe
1080p at 60FPS
Videoaufnahme
1K at 30FPS
Neuronaler Prozessor (NPU)
Yes
TDP
5 W
Geekbench 6
Einzelkern
774
Mehrkern
1992
AnTuTu 10
470826
FP32 (float)
239
Im Vergleich zu anderen SoCs
11%
16%
52%
Besser als 16% SOC in den letzten 3 Jahren
Besser als 52% SOC
SiliconCat Rangliste
104
Platz 104 unter allen SOC auf unserer Website
Geekbench 6 Einzelkern
Geekbench 6 Mehrkern
AnTuTu 10
FP32 (float)
