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MediaTek Dimensity 7350

MediaTek Dimensity 7350

MediaTek hat den neuen Chip Dimensity 7350 für Mittelklasse-Smartphones angekündigt, der in diesem Segment neue Maßstäbe setzen soll. Dies ist ein weiterer Chip der Dimensity 7000-Serie, der mit Armv9-Prozessorkernen veröffentlicht und im 4-nm-Prozess der „zweiten Generation“ von TSMC (vermutlich N4P) hergestellt wird. MediaTek hat noch kein genaues Veröffentlichungsdatum für den Dimensity 7350 angegeben, aber er wird in den kommenden Wochen erwartet. Hauptmerkmale --Hersteller: MediaTek --Veröffentlichungsdatum: Juli 2024 --Architektur: Armv9 --Kerne: 8 (2x Cortex-A715 bis zu 3 GHz, 6x Cortex-A510) --Prozesstechnologie: 4 nm (zweite Generation) --Frequenz: bis zu 3 GHz --Grafikprozessor (GPU): Mali-G610 MC4 --Maximale Bildschirmauflösung: Full HD+ @ 144 Hz --Speicher: LPDDR5X bis zu 6400 Mbit/s --Speicher: UFS 3.1 --Künstliche Intelligenz (NPU): MediaTek NPU 657 Leistung Der Dimensity 7350 verspricht hohe Leistung mit einer Dual-Cluster-CPU-Architektur, die zwei leistungsstarke Cortex-A715-Kerne mit bis zu 3,0 GHz Taktfrequenz und sechs energieeffiziente Cortex-A510-Kerne. Die Mali-G610 MC4 GPU wird hervorragende Leistung in Spielen und Grafikanwendungen bieten.

Kamera- und Display-Unterstützung Dimensity 7350 ist mit MediaTek Imagiq 765 ISP ausgestattet, das Kameramodule mit bis zu 200 MP und 14-Bit-HDR unterstützt. Videoaufnahmen sind in 4K-Auflösung bei 40 Bildern pro Sekunde möglich. Alle wichtigen HDR-Standards werden unterstützt, darunter HDR10+, CUVA HDR und Dolby HDR. Die maximale Displayspezifikation ist auf Full HD+ mit einer Bildwiederholfrequenz von 144 Hz begrenzt. Kommunikation und Verbindung 5G: Unterstützt die neuesten Kommunikationsstandards, einschließlich 5G, für hohe Datengeschwindigkeiten und geringe Latenz. Wi-Fi: Unterstützt Wi-Fi 6E für hohe Geschwindigkeit und stabile Verbindung. Bluetooth: Unterstützt Bluetooth 5.3. Navigation: Unterstützt GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS. Energieeffizienz Dank der fortschrittlichen 4-nm-Prozesstechnologie und optimierten Armv9-Kernen verspricht Dimensity 7350 eine hohe Energieeffizienz, die sich positiv auf die Akkulaufzeit der Geräte auswirkt. Fazit MediaTek Dimensity 7350 ist eine leistungsstarke Lösung für Smartphones der Mittelklasse, die erhebliche Leistungsverbesserungen bietet und moderne Technologien unterstützt. Die Kombination aus Hochleistungskernen, einer leistungsstarken GPU und erweiterten Kamerafunktionen macht diesen Chip zu einer großartigen Wahl für Benutzer, die leistungsstarke und technologisch fortschrittliche Geräte zu einem vernünftigen Preis suchen.

New this year
Top SOC: 65

Basic

Markenname
MediaTek
Plattform
SmartPhone Mid range
Erscheinungsdatum
July 2024
Herstellung
TSMC
Architektur
Arm
Kerne
Octa (8) 2x Arm Cortex-A715 up to 3GHz 6x Arm Cortex-A510
Prozess
4nm
Frequenz
3GHz
Befehlssatz
ARMv9-A

GPU-Spezifikationen

GPU-Name
Mali-G610 MC4
Maximale Anzeigeauflösung
Full HD+ @ 144Hz

Konnektivität

4G-Unterstützung
yes
5G Unterstützung
yes
Bluetooth
5.3
Wi-Fi
Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax)
Navigation
GPS BeiDou Glonass Galileo QZSS NavIC

Speicherspezifikationen

Speichertypen
LPDDR5 LPDDR4x
Speicherfrequenz
Up to 6400Mbps

Verschiedenes

Maximale Kamerareolution
200MP, 4K30 (3840 x 2160)
Speichertyp
UFS 3.1
Video Codecs
H.264 HEVC
Video-Wiedergabe
H.264 HEVC VP-9
Neuronaler Prozessor (NPU)
MediaTek NPU 657

Geekbench 6

Einzelkern
1198
Mehrkern
2634

AnTuTu 10

771535

FP32 (float)

1340

Im Vergleich zu anderen SoCs

37%
45%
71%
Besser als 37% SOC im letzten Jahr
Besser als 45% SOC in den letzten 3 Jahren
Besser als 71% SOC

SiliconCat Rangliste

65
Platz 65 unter allen SOC auf unserer Website
Geekbench 6 Einzelkern
M4 iPad
Apple, May 2024
3729
Dimensity 7350
MediaTek, July 2024
1198
Exynos 1280
Samsung, March 2022
852
Tiger T700
Unisoc, March 2021
430
Exynos 850
Samsung, May 2020
223
Geekbench 6 Mehrkern
M4 iPad
Apple, May 2024
14530
Exynos 2100
Samsung, December 2020
3334
Dimensity 7350
MediaTek, July 2024
2634
T606
Unisoc, September 2021
1397
Helio P35
MediaTek, December 2018
814
AnTuTu 10
Dimensity 9400
MediaTek, November 2024
3553537
Kirin 9010
HiSilicon, April 2024
950322
Dimensity 7350
MediaTek, July 2024
771535
Snapdragon 845
Qualcomm, December 2017
462034
Snapdragon 480 5G
Qualcomm, January 2021
363691
FP32 (float)
Dimensity 9300 Plus
MediaTek, May 2024
6050
A18
Apple, September 2024
1771
Dimensity 7350
MediaTek, July 2024
1340
A12 Bionic
Apple, September 2018
594
Exynos 9810
Samsung, January 2018
381