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MediaTek Dimensity 1300

MediaTek Dimensity 1300

MediaTek Dimensity 1300 ist eine SmartPhone Flagship-Plattform von MediaTek. Die Veröffentlichung begann in March 2022. Der SoC verfügt über 8 Kerne, die mit 6 nm Technologie hergestellt wurden. Und es hat auch eine maximale Frequenz von 3000 MHz. Seine Eigenschaften sowie Benchmark-Ergebnisse werden im Folgenden detaillierter vorgestellt.

Top SOC: 46

Basic

Markenname
MediaTek
Plattform
SmartPhone Flagship
Erscheinungsdatum
March 2022
Herstellung
TSMC
Modellname
MT6893Z
Architektur
1x 3 GHz – Cortex-A78 3x 2.6 GHz – Cortex-A78 4x 2 GHz – Cortex-A55
Kerne
8
Prozess
6 nm
Frequenz
3000 MHz
Befehlssatz
ARMv8.2-A

GPU-Spezifikationen

GPU-Name
Mali-G77 MP9
GPU-Frequenz
850 MHz
Maximale Anzeigeauflösung
2520 x 1080
FLOPS
0.9792 TFLOPS
Ausführungseinheiten
9
Shader-Einheiten
64
OpenCL Version
2.0
Vulkan-Version
1.3
DirectX-Version
12

Konnektivität

4G-Unterstützung
LTE Cat. 19
5G Unterstützung
Yes
Bluetooth
5.2
Wi-Fi
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Speicherspezifikationen

Speichertypen
LPDDR4X
Speicherfrequenz
2133 MHz
Bus
4x 16 Bit
Maximale Bandbreite
34.1 Gbit/s

Verschiedenes

Audio Codecs
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Maximale Kamerareolution
1x 200MP
Speichertyp
UFS 3.1
Video Codecs
H.264, H.265, AV1, VP9
Video-Wiedergabe
4K at 60FPS
Videoaufnahme
4K at 60FPS
Neuronaler Prozessor (NPU)
MediaTek APU 3.0

Geekbench 6

Einzelkern
1252
Mehrkern
3457

AnTuTu 10

691386

Im Vergleich zu anderen SoCs

47%
56%
80%
Besser als 47% SOC im letzten Jahr
Besser als 56% SOC in den letzten 3 Jahren
Besser als 80% SOC

SiliconCat Rangliste

46
Platz 46 unter allen SOC auf unserer Website
Geekbench 6 Einzelkern
M4 iPad
Apple, May 2024
3729
Dimensity 1300
MediaTek, March 2022
1252
Exynos 1280
Samsung, March 2022
852
Tiger T700
Unisoc, March 2021
430
Exynos 850
Samsung, May 2020
223
Geekbench 6 Mehrkern
M4 iPad
Apple, May 2024
14530
Dimensity 1300
MediaTek, March 2022
3457
A10X Fusion
Apple, June 2017
2201
T606
Unisoc, September 2021
1397
Helio P35
MediaTek, December 2018
814
AnTuTu 10
Dimensity 9400
MediaTek, November 2024
3553537
Kirin 9010
HiSilicon, April 2024
950322
Dimensity 1300
MediaTek, March 2022
691386
Snapdragon 845
Qualcomm, December 2017
462034
Snapdragon 480 5G
Qualcomm, January 2021
363691

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