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AMD Ryzen 9 7940HX

AMD Ryzen 9 7940HX
AMD Ryzen 9 7940HX es un procesador de Laptop de AMD. Comenzó a lanzarse en January 2024. La CPU pertenece a la familia Dragon Range. El procesador tiene núcleos 16 y subprocesos 32. Y el procesador también está fabricado con tecnología TSMC 5nm FinFET. Sus características, así como los resultados de las pruebas comparativas, se presentan con más detalle a continuación.
Top Laptop/Mobile CPU: 107

Básico

Nombre de Etiqueta
AMD
Plataforma
Laptop
Fecha de Lanzamiento
January 2024
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Ryzen 9 7940HX
Arquitectura núcleo
Dragon Range
Generación
Zen 4
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
16
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
32
Frecuencia básica
2.4 GHz
Frecuencia turbo máxima
?
Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
Up to 5.2 GHz
Caché L1
1024 KB
Caché L2
16 MB
Caché L3
64 MB
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FL1
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
Yes
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
TSMC 5nm FinFET
Consumo Energía
55W
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100°C
Versión PCI Express
?
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
PCIe® 5.0
Conjunto instrucciones
?
El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.
x86-64

Especificaciones de Memoria

Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR5
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
64 GB
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200
Soporte memoria ECC
No

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
AMD Radeon™ 610M
Graphics Core Count
2
Frecuencia de gráficos
?
La frecuencia dinámica máxima de gráficos se refiere a la frecuencia máxima de reloj de representación de gráficos oportunistas (en MHz) que puede admitirse mediante gráficos Intel® HD con función de frecuencia dinámica.
2200 MHz

Misceláneos

Sitio oficial

Geekbench 6

Núcleo único
2718
Multi núcleo
11646

Rendimiento

409.3
MB/Sec
File Compression
880.7
14.8
Routes/Sec
Navigation
93.3
49.8
Pages/Sec
HTML5 Browser
140.8
56.4
MPixels/Sec
PDF Renderer
277.7
37.7
Images/Sec
Photo Library
166.7
13.9
KLines/Sec
Clang
201.3
217.8
Pages/Sec
Text Processing
281.4
81.8
MB/Sec
Asset Compression
1070
83.2
Images/Sec
Object Detection
143.1
13.9
Images/Sec
Background Blur
44.7
103.6
MPixels/Sec
Horizon Detection
323.3
223.6
MPixels/Sec
Object Remover
1550
87.4
MPixels/Sec
HDR
329.6
25.1
Images/Sec
Photo Filter
51.5
2350
KPixels/Sec
Ray Tracer
44100
80.3
KPixels/Sec
Structure from Motion
321.5
Núcleo único
Multi núcleo

Cinebench R23

Núcleo único
1887
Multi núcleo
32243

Geekbench 5

Núcleo único
2003
Multi núcleo
17301

Passmark CPU

Núcleo único
4064
Multi núcleo
56520

Comparado con Otras CPU

36%
53%
87%
Mejor que 36% de CPU durante el año pasado
Mejor que 53% de CPU en los últimos 3 años
Mejor que 87% de CPU

SiliconCat Clasificación

107
Ocupa el puesto 107 entre Laptop/Mobile CPU en nuestro sitio web
373
Ocupa el puesto 373 entre todas las CPU en nuestro sitio web
Cinebench R23 Núcleo único
M5 Pro 18 Cores
Apple, March 2026
2595
Core i7-14700F
Intel, January 2024
2062
Ryzen 9 7940HX
AMD, January 2024
1887
1622
Core i5-11400
Intel, March 2021
1329
Cinebench R23 Multi núcleo
M4 Ultra
Apple, May 2025
44308
Ryzen 9 7940HX
AMD, January 2024
32243
Core Ultra 5 225H
Intel, January 2025
15880
Core i9-11900
Intel, March 2021
12848
M4 8 Cores
Apple, October 2024
9980
Geekbench 6 Núcleo único
Core i9-14900KF
Intel, October 2023
3071
Core Ultra 5 235T
Intel, January 2025
2852
Ryzen 9 7940HX
AMD, January 2024
2718
Ryzen 9 7940HS
AMD, April 2023
2612
Core 5 120HL
Intel, April 2024
2508
Geekbench 6 Multi núcleo
Core 9 270H
Intel, December 2024
13347
Xeon Gold 6242R
Intel, January 2020
12307
Ryzen 9 7940HX
AMD, January 2024
11646
Xeon W-3265M
Intel, April 2019
10866
Core i7-13700HX
Intel, January 2023
10292
Geekbench 5 Núcleo único
Core i5-14600K
Intel, October 2023
3116
Core i7-14700F
Intel, January 2024
2034
Ryzen 9 7940HX
AMD, January 2024
2003
Core i5-12600T
Intel, January 2022
1778
EPYC 9184X
AMD, June 2023
1717
Geekbench 5 Multi núcleo
26627
Ryzen 9 7900X
AMD, September 2022
20342
Ryzen 9 7940HX
AMD, January 2024
17301
Xeon W-3245
Intel, April 2019
14995
Core i9-13900HK
Intel, January 2023
13267
Passmark CPU Núcleo único
EPYC 4364P
AMD, May 2024
4220
M2 Max
Apple, January 2023
4144
Ryzen 9 7940HX
AMD, January 2024
4064
Snapdragon X Elite X1E-84-100
Qualcomm, October 2023
3966
Core Ultra 5 325
Intel, January 2026
3905
Passmark CPU Multi núcleo
Xeon w7-3465X
Intel, February 2023
66740
Xeon 654
Intel, February 2026
61351
Ryzen 9 7940HX
AMD, January 2024
56520
Ryzen 9 9850HX
AMD, January 2025
51665
Xeon Gold 6342
Intel, April 2021
47320

Comparaciones de CPU relacionadas