Snapdragon X Plus
Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen 7 PRO 8840HS
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de las características y el rendimiento de los procesadores Qualcomm Snapdragon X Plus y AMD Ryzen 7 PRO 8840HS . Esta comparativa te ayudará a determinar cuál se adapta mejor a tus necesidades.
Básico
Nombre de Etiqueta
Qualcomm
AMD
Fecha de Lanzamiento
April 2024
-
Plataforma
Laptop
Laptop
CPU Architecture
64-bit architecture
-
CPU Name
Qualcomm Oryon CPU
-
Part Number
X1P-64-100
-
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-64-100
Ryzen 7 PRO 8840HS
Arquitectura núcleo
-
Hawk Point
Generación
-
Zen 4
OS Support
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Especificaciones de la CPU
Boost Frequency
None
-
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
10
8
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
-
16
Frecuencia básica
-
3.3 GHz
Frecuencia turbo máxima
?
Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
-
Up to 5.1 GHz
Caché L2
-
8 MB
Caché L3
-
16 MB
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
42 MB
-
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
-
FP7, FP7r2
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
-
No
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
4nm
TSMC 4nm FinFET
Consumo Energía
-
28W
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
-
100°C
Versión PCI Express
?
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
-
PCIe® 4.0
Especificaciones de Memoria
Memory Bus Width
16-bit x 8 channels
-
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
LPDDR5x
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7)
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
64 GB
256 GB
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
8
2
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
135 GB/s
-
Maximum Memory Speed
8448 MT/s
4x2R DDR5-5600
Soporte memoria ECC
-
Yes (FP7r2 only; Requires platform support)
Especificaciones de la GPU
Display Processing Unit
Qualcomm Adreno DPU
-
External Display Standard
DisplayPort 1.4
-
GPU APIs
DirectX 12
-
GPU Name
Qualcomm Adreno GPU
-
GPU Part Number
X1-85
-
Max External Display Resolution
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz
-
Max On-Device Display Resolution
Up to UHD120 HDR10
-
On-Device Display Standard
eDP v1.4b
-
Video Concurrency
4K 60 FPS 8-bit and 10-bit decode + 4K UHD 30 FPS 8-bit encode + 4K UHD 30 FPS 8-bit Miracast
-
Video Decode
4K 60 FPS 10-bit HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit H.264; 4K 120 FPS 8-bit HEVC
-
Video Encode
4K UHD 30 FPS 8-bit HEVC, AV1; 4K UHD 60 FPS 8-bit H.264
-
Video Processing Unit
Qualcomm Adreno VPU
-
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
-
AMD Radeon™ 780M
Frecuencia de gráficos
?
La frecuencia dinámica máxima de gráficos se refiere a la frecuencia máxima de reloj de representación de gráficos oportunistas (en MHz) que puede admitirse mediante gráficos Intel® HD con función de frecuencia dinámica.
1.25 GHz
2700 MHz
Graphics Core Count
-
12
Rendimiento gráfico
3.8 TFLOPS
-
Especificaciones de IA
Micro NPU
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
-
NPU Name
Qualcomm Hexagon NPU
-
NPU Performance
45 TOPS
-
Conectividad
Bluetooth Connection Technology
Bluetooth LE
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.4
-
Cellular Bandwidth
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
-
Cellular Modem
Snapdragon X65 5G Modem-RF System
-
Cellular Peak Download Speed
10 Gbps
-
Cellular Peak Upload Speed
3.5 Gbps
-
Wi-Fi Bands
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 7, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6; 802.11be, 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
-
Wireless System
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
-
Interfaces y puertos
SD Standard
SD v3.0
-
UFS Version
4.0
-
USB Interface Type
3x USB-C; 3x USB4, 2x USB3.2 Gen2, 1x eUSB2
-
USB Version
USB4
-
Misceláneos
Always Sensing
Supported
-
Audio Technology
Qualcomm Aqstic Audio technology, Qualcomm aptX Audio
-
Dual Camera Support
2x 36 MP
-
Image Signal Processor
Qualcomm Spectra ISP
-
ISP Bit Width
Dual 18-bit ISPs
-
Sitio oficial
-
https://www.amd.com/en/products/processors/laptop/ryzen-pro/8000-series/amd-ryzen-7-pro-8840hs.html
Single Camera Support
Up to 64 MP
-
Video Capture
4K HDR
-
Ventajas
Snapdragon X Plus
- Más Total Núcleos: 10 (10 vs 8)
Geekbench 6
Núcleo único
Snapdragon X Plus
+3%
2346
Ryzen 7 PRO 8840HS
2286
Multi núcleo
Snapdragon X Plus
+7%
12410
Ryzen 7 PRO 8840HS
11550
Rendimiento
Ryzen 7 PRO 8840HS
Núcleo único
Multi núcleo
Passmark CPU
Núcleo único
Snapdragon X Plus
3375
Ryzen 7 PRO 8840HS
+12%
3771
Multi núcleo
Snapdragon X Plus
23650
Ryzen 7 PRO 8840HS
+16%
27510
SiliconCat Clasificación
87
Ocupa el puesto 87 entre Laptop CPU en nuestro sitio web
319
Ocupa el puesto 319 entre todas las CPU en nuestro sitio web
111
Ocupa el puesto 111 entre Laptop CPU en nuestro sitio web
378
Ocupa el puesto 378 entre todas las CPU en nuestro sitio web
Snapdragon X Plus
Ryzen 7 PRO 8840HS
