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HiSilicon Kirin 8000A

HiSilicon Kirin 8000A
HiSilicon Kirin 8000A es una plataforma SmartPhone Mid range de HiSilicon. Comenzó a lanzarse en March 2026. El SoC tiene núcleos 8 producidos utilizando tecnología 7 nm. Y también tiene una frecuencia máxima de 2200 MHz. Sus características, así como los resultados de las pruebas comparativas, se presentan con más detalle a continuación.
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Top SOC: 133

Básico

Nombre de Etiqueta
HiSilicon
Plataforma
SmartPhone Mid range
Fecha de Lanzamiento
March 2026
Fabricación
SMIC
Nombre del modelo
Kirin 8000A
Arquitectura
3x 2.2 GHz – Cortex-A77
3x 1.84 GHz – Cortex-A55
Núcleos
8
Proceso
7 nm
Frecuencia
2200 MHz
Conjunto de instrucciones
ARMv8.2-A

Especificaciones de la GPU

Nombre de la GPU
Mali-G610 MP4
Frecuencia de GPU
864 MHz
Unidades de sombreado
64
Versión de OpenCL
2.0
Versión de Vulkan
1.3

Conectividad

Soporte 5G
Yes
Bluetooth
6.0
Wi-Fi
7
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Especificaciones de Memoria

Tipo de memoria
LPDDR5
Frecuencia de memoria
3200 MHz
Bus
4x 16 Bit

Misceláneos

Codecs de audio
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
Tipo de almacenamiento
UFS 2.2, UFS 3.1
Codecs de Video
- H.264
- H.265
- VP9
Reproducción de video
4K at 30FPS, 1080p at 60FPS
Captura de video
4K at 30FPS, 1K at 60FPS
Procesador neural (NPU)
Yes

Geekbench 6

Núcleo único
913
Multi núcleo
2444

FP32 (flotante)

446

AnTuTu 10

553038

Comparado con Otros SoC

18%
21%
53%
Mejor que 18% de SOC durante el año pasado
Mejor que 21% de SOC en los últimos 3 años
Mejor que 53% de SOC

SiliconCat Clasificación

133
Ocupa el puesto 133 entre todas las SOC en nuestro sitio web
Geekbench 6 Núcleo único
Tensor G4
Google, August 2024
2025
Snapdragon 865
Qualcomm, December 2019
1128
Kirin 8000A
HiSilicon, March 2026
913
Helio G96
MediaTek, June 2021
651
Snapdragon 820
Qualcomm, November 2015
323
Geekbench 6 Multi núcleo
Dimensity 9400e
MediaTek, May 2025
7331
Dimensity 1300
MediaTek, March 2022
3457
Kirin 8000A
HiSilicon, March 2026
2444
Snapdragon 480 Plus
Qualcomm, October 2021
1859
Helio A22
MediaTek, June 2018
1149
FP32 (flotante)
Snapdragon 865
Qualcomm, December 2019
1214
Dimensity 7050
MediaTek, May 2023
707
Kirin 8000A
HiSilicon, March 2026
446
Snapdragon 675
Qualcomm, October 2018
333
Kirin 810
HiSilicon, June 2019
239
AnTuTu 10
Tensor G3
Google, October 2023
1141009
Snapdragon 865 Plus
Qualcomm, July 2020
744870
Kirin 8000A
HiSilicon, March 2026
553038
Dimensity 6080
MediaTek, June 2023
441215
Snapdragon 730
Qualcomm, April 2019
363006