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HiSilicon Kirin 810

HiSilicon Kirin 810

HiSilicon Kirin 810 es una plataforma SmartPhone Mid range de HiSilicon. Comenzó a lanzarse en June 2019. El SoC tiene núcleos 8 producidos utilizando tecnología 7 nm. Y también tiene una frecuencia máxima de 2270 MHz. Sus características, así como los resultados de las pruebas comparativas, se presentan con más detalle a continuación.

Top SOC: 112

Básico

Nombre de Etiqueta
HiSilicon
Plataforma
SmartPhone Mid range
Fecha de Lanzamiento
June 2019
Nombre del modelo
Hi6280
Arquitectura
2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.9 GHz – Cortex-A55
Núcleos
8
Proceso
7 nm
Frecuencia
2270 MHz
Recuento de transistores
6.9
Conjunto de instrucciones
ARMv8.2-A

Especificaciones de la GPU

Nombre de la GPU
Mali-G52 MP6
Frecuencia de GPU
820 MHz
Resolución máxima de pantalla
3840 x 2160
FLOPS
0.2362 TFLOPS
Unidades de ejecución
6
Unidades de sombreado
24
Versión de OpenCL
2.0
Versión de Vulkan
1.3
Versión de DirectX
12

Conectividad

Soporte 4G
LTE Cat. 12
Soporte 5G
No
Bluetooth
5.0
Wi-Fi
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Especificaciones de Memoria

Tipo de memoria
LPDDR4X
Frecuencia de memoria
2133 MHz
Bus
4x 16 Bit
Ancho de banda máximo
31.78 Gbit/s

Misceláneos

Caché L2
1 MB
Codecs de audio
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Resolución máxima de la cámara
1x 48MP, 2x 20MP
Tipo de almacenamiento
eMMC 5.1, UFS 2.1
Codecs de Video
H.264, H.265
Reproducción de video
1080p at 60FPS
Captura de video
1K at 30FPS
Procesador neural (NPU)
Yes
TDP
5 W

Geekbench 6

Núcleo único
774
Multi núcleo
1992

AnTuTu 10

470826

FP32 (flotante)

239

Comparado con Otros SoC

15%
16%
51%
Mejor que 15% de SOC durante el año pasado
Mejor que 16% de SOC en los últimos 3 años
Mejor que 51% de SOC

SiliconCat Clasificación

112
Ocupa el puesto 112 entre todas las SOC en nuestro sitio web
Geekbench 6 Núcleo único
M1 iPad
Apple, November 2020
2319
Dimensity 8050
MediaTek, May 2023
1119
Kirin 810
HiSilicon, June 2019
774
Snapdragon 680
Qualcomm, October 2021
414
Kirin 655
HiSilicon, December 2016
189
Geekbench 6 Multi núcleo
Dimensity 9300 Plus
MediaTek, May 2024
7622
Kirin 990
HiSilicon, October 2019
3155
Kirin 810
HiSilicon, June 2019
1992
A10 Fusion
Apple, September 2016
1332
Helio P25
MediaTek, February 2017
749
AnTuTu 10
Tensor G3
Google, October 2023
1047516
Exynos 9820
Samsung, November 2018
668477
Kirin 810
HiSilicon, June 2019
470826
Kirin 970
HiSilicon, September 2017
366696
Snapdragon 670
Qualcomm, August 2018
253020
FP32 (flotante)
Snapdragon 480 Plus
Qualcomm, October 2021
481
Dimensity 800U
MediaTek, August 2020
336
Kirin 810
HiSilicon, June 2019
239
Kirin 950
HiSilicon, November 2015
118
Tiger T612
Unisoc, May 2022
75