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HiSilicon Kirin 970

HiSilicon Kirin 970

HiSilicon Kirin 970 es una plataforma SmartPhone Flagship de HiSilicon. Comenzó a lanzarse en September 2017. El SoC tiene núcleos 8 producidos utilizando tecnología 10 nm. Y también tiene una frecuencia máxima de 2360 MHz. Sus características, así como los resultados de las pruebas comparativas, se presentan con más detalle a continuación.

Top SOC: 151

Básico

Nombre de Etiqueta
HiSilicon
Plataforma
SmartPhone Flagship
Fecha de Lanzamiento
September 2017
Fabricación
TSMC
Nombre del modelo
Hi3670
Arquitectura
4x 2.36 GHz – Cortex A73 4x 1.84 GHz – Cortex A53
Núcleos
8
Proceso
10 nm
Frecuencia
2360 MHz
Recuento de transistores
5.5
Conjunto de instrucciones
ARMv8-A

Especificaciones de la GPU

Nombre de la GPU
Mali-G72 MP12
Frecuencia de GPU
768 MHz
Resolución máxima de pantalla
3120 x 1440
FLOPS
0.3318 TFLOPS
Unidades de ejecución
12
Unidades de sombreado
18
Versión de OpenCL
2.0
Versión de Vulkan
1.3
Versión de DirectX
12

Conectividad

Soporte 4G
LTE Cat. 18
Soporte 5G
No
Bluetooth
4.2
Wi-Fi
5
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Especificaciones de Memoria

Tipo de memoria
LPDDR4X
Frecuencia de memoria
1866 MHz
Bus
4x 16 Bit
Ancho de banda máximo
29.8 Gbit/s

Misceláneos

Caché L2
2 MB
Codecs de audio
32 bit@384 kHz, HD-audio
Resolución máxima de la cámara
1x 48MP, 2x 20MP
Tipo de almacenamiento
UFS 2.1
Codecs de Video
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
Reproducción de video
4K at 30FPS
Captura de video
4K at 30FPS
Procesador neural (NPU)
Yes
TDP
9 W

Geekbench 6

Núcleo único
386
Multi núcleo
1377

AnTuTu 10

366696

FP32 (flotante)

327

Comparado con Otros SoC

2%
2%
30%
Mejor que 2% de SOC durante el año pasado
Mejor que 2% de SOC en los últimos 3 años
Mejor que 30% de SOC

SiliconCat Clasificación

151
Ocupa el puesto 151 entre todas las SOC en nuestro sitio web
Geekbench 6 Núcleo único
Tensor G4
Google, August 2024
2025
Snapdragon 7s Gen 2
Qualcomm, September 2023
1017
Dimensity 6020
MediaTek, March 2023
732
Kirin 970
HiSilicon, September 2017
386
MT6750
MediaTek, August 2016
138
Geekbench 6 Multi núcleo
Snapdragon 8 Gen 2
Qualcomm, November 2022
5328
Snapdragon 782G
Qualcomm, November 2022
2839
Helio G90T
MediaTek, July 2019
1850
Kirin 970
HiSilicon, September 2017
1377
MT6750
MediaTek, August 2016
402
AnTuTu 10
Dimensity 1300
MediaTek, March 2022
691386
Snapdragon 6s Gen 3
Qualcomm, June 2024
476591
Kirin 970
HiSilicon, September 2017
366696
Exynos 9610
Samsung, March 2018
252401
Helio G37
MediaTek, June 2020
158565
FP32 (flotante)
Dimensity 1080
MediaTek, October 2022
707
Snapdragon 750G
Qualcomm, September 2020
426
Kirin 970
HiSilicon, September 2017
327
Snapdragon 660
Qualcomm, May 2017
219
Helio G85
MediaTek, April 2020
99