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MediaTek Dimensity 7350

MediaTek Dimensity 7350

MediaTek ha anunciado el nuevo chip Dimensity 7350 para smartphones de gama media, que promete marcar nuevos estándares en este segmento. Este es otro chip de la serie Dimensity 7000, lanzado con núcleos de procesador Armv9 y fabricado en el proceso de 4 nm de “segunda generación” de TSMC (presumiblemente N4P). MediaTek no ha especificado una fecha de lanzamiento exacta para el Dimensity 7350, pero se espera que llegue en las próximas semanas. Características principales --Fabricante: MediaTek --Fecha de lanzamiento: julio de 2024 --Arquitectura: Armv9 --Núcleos: 8 (2x Cortex-A715 hasta 3 GHz, 6x Cortex-A510) --Tecnología de proceso: 4 nm (segunda generación) --Frecuencia: hasta 3 GHz --Unidad de procesamiento de gráficos (GPU): Mali-G610 MC4 --Resolución máxima de pantalla: Full HD+ a 144 Hz --Memoria: LPDDR5X hasta 6400 Mbps --Almacenamiento: UFS 3.1 --Inteligencia artificial (NPU): MediaTek NPU 657 Actuación El Dimensity 7350 promete un alto rendimiento con una arquitectura de CPU de doble clúster que incluye dos potentes núcleos Cortex-A715 con frecuencia de hasta 3,0 GHz y seis núcleos Cortex-A510 de bajo consumo. La GPU Mali-G610 MC4 proporcionará un rendimiento excelente en juegos y aplicaciones gráficas. 

Soporte para cámara y pantalla Dimensity 7350 está equipado con MediaTek Imagiq 765 ISP, que admite módulos de cámara de hasta 200 MP y HDR de 14 bits. La grabación de vídeo es posible en resolución 4K a 40 fotogramas por segundo. Se admiten todos los principales estándares HDR, incluidos HDR10+, CUVA HDR y Dolby HDR. La especificación máxima de pantalla se limita a Full HD+ con una frecuencia de actualización de 144 Hz. Comunicación y Conexión 5G: admite los últimos estándares de comunicaciones, incluido 5G, para altas velocidades de datos y baja latencia. Wi-Fi: Admite Wi-Fi 6E para una conexión estable y de alta velocidad. Bluetooth: compatible con Bluetooth 5.3. Navegación: Soporte GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS. Eficiencia energética Gracias a la avanzada tecnología de proceso de 4 nm y a los núcleos Armv9 optimizados, Dimensity 7350 promete una alta eficiencia energética, lo que tendrá un impacto positivo en la duración de la batería de los dispositivos. Conclusión MediaTek Dimensity 7350 es una poderosa solución para teléfonos inteligentes de gama media, que ofrece mejoras significativas en el rendimiento y admite tecnologías modernas. La combinación de núcleos de alto rendimiento, una GPU potente y capacidades avanzadas de cámara hacen de este chip una excelente opción para los usuarios que buscan dispositivos potentes y tecnológicamente avanzados a un precio razonable.

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Top SOC: 65

Básico

Nombre de Etiqueta
MediaTek
Plataforma
SmartPhone Mid range
Fecha de Lanzamiento
July 2024
Fabricación
TSMC
Arquitectura
Arm
Núcleos
Octa (8) 2x Arm Cortex-A715 up to 3GHz 6x Arm Cortex-A510
Proceso
4nm
Frecuencia
3GHz
Conjunto de instrucciones
ARMv9-A

Especificaciones de la GPU

Nombre de la GPU
Mali-G610 MC4
Resolución máxima de pantalla
Full HD+ @ 144Hz

Conectividad

Soporte 4G
yes
Soporte 5G
yes
Bluetooth
5.3
Wi-Fi
Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax)
Navigation
GPS BeiDou Glonass Galileo QZSS NavIC

Especificaciones de Memoria

Tipo de memoria
LPDDR5 LPDDR4x
Frecuencia de memoria
Up to 6400Mbps

Misceláneos

Resolución máxima de la cámara
200MP, 4K30 (3840 x 2160)
Tipo de almacenamiento
UFS 3.1
Codecs de Video
H.264 HEVC
Reproducción de video
H.264 HEVC VP-9
Procesador neural (NPU)
MediaTek NPU 657

Geekbench 6

Núcleo único
1198
Multi núcleo
2634

AnTuTu 10

771535

FP32 (flotante)

1340

Comparado con Otros SoC

37%
45%
71%
Mejor que 37% de SOC durante el año pasado
Mejor que 45% de SOC en los últimos 3 años
Mejor que 71% de SOC

SiliconCat Clasificación

65
Ocupa el puesto 65 entre todas las SOC en nuestro sitio web
Geekbench 6 Núcleo único
M4 iPad
Apple, May 2024
3729
Dimensity 7350
MediaTek, July 2024
1198
Exynos 1280
Samsung, March 2022
852
Tiger T700
Unisoc, March 2021
430
Exynos 850
Samsung, May 2020
223
Geekbench 6 Multi núcleo
M4 iPad
Apple, May 2024
14530
Exynos 2100
Samsung, December 2020
3334
Dimensity 7350
MediaTek, July 2024
2634
T606
Unisoc, September 2021
1397
Helio P35
MediaTek, December 2018
814
AnTuTu 10
Dimensity 9400
MediaTek, November 2024
3553537
Kirin 9010
HiSilicon, April 2024
950322
Dimensity 7350
MediaTek, July 2024
771535
Snapdragon 845
Qualcomm, December 2017
462034
Snapdragon 480 5G
Qualcomm, January 2021
363691
FP32 (flotante)
Dimensity 9300 Plus
MediaTek, May 2024
6050
A18
Apple, September 2024
1771
Dimensity 7350
MediaTek, July 2024
1340
A12 Bionic
Apple, September 2018
594
Exynos 9810
Samsung, January 2018
381