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MediaTek Dimensity 7350

MediaTek Dimensity 7350
MediaTek Dimensity 7350 es una plataforma SmartPhone Mid range de MediaTek. Comenzó a lanzarse en July 2024. El SoC tiene núcleos Octa (8) 2x Arm Cortex-A715 up to 3GHz 6x Arm Cortex-A510 producidos utilizando tecnología 4nm. Y también tiene una frecuencia máxima de 3GHz. Sus características, así como los resultados de las pruebas comparativas, se presentan con más detalle a continuación.
Top SOC: 105

Básico

Nombre de Etiqueta
MediaTek
Plataforma
SmartPhone Mid range
Fecha de Lanzamiento
July 2024
Fabricación
TSMC
Arquitectura
Arm
Núcleos
Octa (8) 2x Arm Cortex-A715 up to 3GHz 6x Arm Cortex-A510
Proceso
4nm
Frecuencia
3GHz
Conjunto de instrucciones
ARMv9-A

Especificaciones de la GPU

Nombre de la GPU
Mali-G610 MC4
Resolución máxima de pantalla
Full HD+ @ 144Hz

Conectividad

Soporte 4G
yes
Soporte 5G
yes
Bluetooth
5.3
Wi-Fi
Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax)
Navigation
GPS BeiDou Glonass Galileo QZSS NavIC

Especificaciones de Memoria

Tipo de memoria
LPDDR5 LPDDR4x
Frecuencia de memoria
Up to 6400Mbps

Misceláneos

Resolución máxima de la cámara
200MP, 4K30 (3840 x 2160)
Tipo de almacenamiento
UFS 3.1
Codecs de Video
H.264 HEVC
Reproducción de video
H.264 HEVC VP-9
Procesador neural (NPU)
MediaTek NPU 657

AnTuTu 10

Puntaje
745997

Rendimiento

CPU
Puntaje
224810
GPU
Puntaje
208426
Memory
Puntaje
153896
UX
Puntaje
158865
Mostrar más

Geekbench 6

Núcleo único
1198
Multi núcleo
2634

FP32 (flotante)

1340

AntuTu 11

1037391

Comparado con Otros SoC

34%
35%
64%
Mejor que 34% de SOC durante el año pasado
Mejor que 35% de SOC en los últimos 3 años
Mejor que 64% de SOC

SiliconCat Clasificación

105
Ocupa el puesto 105 entre todas las SOC en nuestro sitio web
Geekbench 6 Núcleo único
A20 Pro
Apple, September 2026
4713
Dimensity 8400
MediaTek, December 2024
1668
Dimensity 7350
MediaTek, July 2024
1198
Exynos 1330
Samsung, February 2023
879
Tiger T620
Unisoc, August 2024
502
Geekbench 6 Multi núcleo
Dimensity 9500s
MediaTek, January 2026
8391
Kirin 9000S
HiSilicon, August 2023
3622
Dimensity 7350
MediaTek, July 2024
2634
Snapdragon 690
Qualcomm, June 2020
1900
Snapdragon 660
Qualcomm, May 2017
1242
FP32 (flotante)
Dimensity 9400 Plus
MediaTek, April 2025
5002
Kirin 9000
HiSilicon, October 2020
2354
Dimensity 7350
MediaTek, July 2024
1340
Snapdragon 782G
Qualcomm, November 2022
730
Snapdragon 480 Plus
Qualcomm, October 2021
481
AnTuTu 10
M3 iPad
Apple, October 2023
2164553
Exynos 2200
Samsung, January 2022
1142858
Dimensity 7350
MediaTek, July 2024
745997
Snapdragon 778G
Qualcomm, May 2021
566308
Snapdragon 765G
Qualcomm, December 2019
441433
AntuTu 11
Snapdragon 7s Gen 3
Qualcomm, August 2024
1041899
Snapdragon 7s Gen 4
Qualcomm, August 2025
1041898
Dimensity 7350
MediaTek, July 2024
1037391
Dimensity 7400X
MediaTek, February 2025
1036031
Dimensity 7450
MediaTek, April 2026
1036031