Snapdragon 870
Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 8300
SoC比較結果
以下は Qualcomm Snapdragon 870 と MediaTek Dimensity 8300 SoCの特性と性能を比較した結果です。 この比較は、どちらがニーズに最も適しているかを判断するのに役立ちます。
基本
レーベル名
Qualcomm
MediaTek
発売日
January 2021
November 2023
プラットホーム
SmartPhone Flagship
SmartPhone Flagship
製造業
TSMC
TSMC
モデル名
SM8250-AC
Dimensity 8300
建築
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510
コア
8
8
プロセス
7 nm
4 nm
頻度
3200 MHz
3350 MHz
トランジスタ数
10.3
-
指図書
ARMv8.2-A
ARMv9-A
GPUの仕様
GPU名
Adreno 650
Mali-G615 MP6
GPU周波数
670 MHz
1400 MHz
最大表示解像度
3840 x 2160
2960 x 1440
FLOPS
1.3721 TFLOPS
-
実行ユニット
2
6
シェーディングユニット
512
-
OpenCL バージョン
2.0
2.0
Vulkan バージョン
1.1
1.3
DirectX バージョン
12.1
-
接続性
4Gサポート
LTE Cat. 22
-
5Gサポート
Yes
Yes
Bluetooth
5.2
5.4
Wi-Fi
6
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
メモリ仕様
メモリの種類
LPDDR5
LPDDR5X
メモリ周波数
2750 MHz
4266 MHz
Bus
4x 16 Bit
4x 16 Bit
最大帯域幅
44 Gbit/s
68.2 Gbit/s
その他
L2キャッシュ
1 MB
-
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
カメラの最大解像度
1x 200MP, 2x 25MP
1x 320MP
ストレージタイプ
UFS 3.0, UFS 3.1
UFS 4.0
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
H.264, H.265, AV1, VP9
ビデオ再生
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
4K at 60FPS
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 698
MediaTek APU 780
TDP
6 W
-
利点
Dimensity 8300
- より高い プロセス: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
- より高い 頻度: 3350 MHz (3200 MHz vs 3350 MHz)
- より高い 最大帯域幅: 68.2 Gbit/s (44 Gbit/s vs 68.2 Gbit/s)
- もっと新しい 発売日: November 2023 (January 2021 vs November 2023)
Geekbench 6
シングルコア
Snapdragon 870
1151
Dimensity 8300
+31%
1506
マルチコア
Snapdragon 870
3336
Dimensity 8300
+45%
4844
AnTuTu 10
Snapdragon 870
802221
Dimensity 8300
+87%
1502988
SiliconCat ランキング
53
当サイトの SOC ランキング 53 位
29
当サイトの SOC ランキング 29 位
Dimensity 8300
