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HiSilicon Kirin 8000A

HiSilicon Kirin 8000A
HiSilicon Kirin 8000A は、HiSilicon の SmartPhone Mid range プラットフォームです。 March 2026 でリリースを開始しました。 SoC には、7 nm テクノロジを使用して製造された 8 コアが搭載されています。 また、最大周波数は 2200 MHz です。 その特性とベンチマーク結果については、以下で詳しく説明します。
New this year
Top SOC: 133

基本

レーベル名
HiSilicon
プラットホーム
SmartPhone Mid range
発売日
March 2026
製造業
SMIC
モデル名
Kirin 8000A
建築
3x 2.2 GHz – Cortex-A77
3x 1.84 GHz – Cortex-A55
コア
8
プロセス
7 nm
頻度
2200 MHz
指図書
ARMv8.2-A

GPUの仕様

GPU名
Mali-G610 MP4
GPU周波数
864 MHz
シェーディングユニット
64
OpenCL バージョン
2.0
Vulkan バージョン
1.3

接続性

5Gサポート
Yes
Bluetooth
6.0
Wi-Fi
7
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

メモリ仕様

メモリの種類
LPDDR5
メモリ周波数
3200 MHz
Bus
4x 16 Bit

その他

オーディオコーデック
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
ストレージタイプ
UFS 2.2, UFS 3.1
ビデオコーデック
- H.264
- H.265
- VP9
ビデオ再生
4K at 30FPS, 1080p at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS, 1K at 60FPS
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes

Geekbench 6

シングルコア
913
マルチコア
2444

FP32 (浮動小数点)

446

AnTuTu 10

553038

他のSoCとの比較

18%
21%
53%
これは過去 1 年間の SOC 使用率 18% より優れている
これは過去 3 年間の SOC 使用率 21% より優れている
これは SOC の 53% よりも優れています

SiliconCat ランキング

133
当サイトの SOC ランキング 133 位
Geekbench 6 シングルコア
Tensor G4
Google, August 2024
2025
Snapdragon 865
Qualcomm, December 2019
1128
Kirin 8000A
HiSilicon, March 2026
913
Helio G96
MediaTek, June 2021
651
Snapdragon 820
Qualcomm, November 2015
323
Geekbench 6 マルチコア
Dimensity 9400e
MediaTek, May 2025
7331
Dimensity 1300
MediaTek, March 2022
3457
Kirin 8000A
HiSilicon, March 2026
2444
Snapdragon 480 Plus
Qualcomm, October 2021
1859
Helio A22
MediaTek, June 2018
1149
FP32 (浮動小数点)
Snapdragon 865
Qualcomm, December 2019
1214
Dimensity 7050
MediaTek, May 2023
707
Kirin 8000A
HiSilicon, March 2026
446
Snapdragon 675
Qualcomm, October 2018
333
Kirin 810
HiSilicon, June 2019
239
AnTuTu 10
Tensor G3
Google, October 2023
1141009
Snapdragon 865 Plus
Qualcomm, July 2020
744870
Kirin 8000A
HiSilicon, March 2026
553038
Dimensity 6080
MediaTek, June 2023
441215
Snapdragon 730
Qualcomm, April 2019
363006