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HiSilicon Kirin 8020

HiSilicon Kirin 8020
HiSilicon Kirin 8020 は、HiSilicon の SmartPhone Mid range プラットフォームです。 May 2025 でリリースを開始しました。 SoC には、7 nm テクノロジを使用して製造された 8 コアが搭載されています。 また、最大周波数は 2285 MHz です。 その特性とベンチマーク結果については、以下で詳しく説明します。
New this year
Top SOC: 54

基本

レーベル名
HiSilicon
プラットホーム
SmartPhone Mid range
発売日
May 2025
製造業
SMIC
モデル名
Kirin 8020
建築
1x 2.285 GHz – 3x 2.05 GHz – 4x 1.3 GHz –
コア
8
プロセス
7 nm
頻度
2285 MHz
指図書
ARMv8-A

GPUの仕様

GPU名
Maleoon 920
GPU周波数
840 MHz
FLOPS
1.7203 TFLOPS
シェーディングユニット
512
OpenCL バージョン
2.0
Vulkan バージョン
1.3
DirectX バージョン
12

接続性

5Gサポート
Yes
Bluetooth
5.4
Wi-Fi
7
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

メモリ仕様

メモリの種類
LPDDR5X
メモリ周波数
4266 MHz
Bus
4x 16 Bit
最大帯域幅
68.2 Gbit/s

その他

オーディオコーデック
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV
ストレージタイプ
UFS 4.0
ビデオコーデック
- H.264 - H.265 - VP9
ビデオ再生
4K at 60FPS, 1080p at 120FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS, 1K at 120FPS
ニューラルプロセッサ (NPU)
Da Vinci

Geekbench 6

シングルコア
1336
マルチコア
3606

FP32 (浮動小数点)

1703

AnTuTu 10

978609

他のSoCとの比較

33%
55%
79%
これは過去 1 年間の SOC 使用率 33% より優れている
これは過去 3 年間の SOC 使用率 55% より優れている
これは SOC の 79% よりも優れています

SiliconCat ランキング

54
当サイトの SOC ランキング 54 位
Geekbench 6 シングルコア
Dimensity 9500
MediaTek, September 2025
3950
Kirin 8020
HiSilicon, May 2025
1336
Snapdragon 7 Gen 1
Qualcomm, May 2022
969
Snapdragon 730
Qualcomm, April 2019
698
Snapdragon 665
Qualcomm, April 2019
337
Geekbench 6 マルチコア
M4 iPad
Apple, May 2024
14530
Snapdragon 888
Qualcomm, December 2020
3794
Kirin 8020
HiSilicon, May 2025
3606
Snapdragon 730G
Qualcomm, April 2019
1826
Snapdragon 636
Qualcomm, October 2017
1088
FP32 (浮動小数点)
Dimensity 9300 Plus
MediaTek, May 2024
6050
Dimensity 8350
MediaTek, November 2024
2172
Kirin 8020
HiSilicon, May 2025
1703
Dimensity 920
MediaTek, August 2021
691
Dimensity 820
MediaTek, May 2020
428
AnTuTu 10
Dimensity 9500
MediaTek, September 2025
3414872
Dimensity 8350
MediaTek, November 2024
1417030
Kirin 8020
HiSilicon, May 2025
978609
Exynos 1380
Samsung, February 2023
603635
Snapdragon 765G
Qualcomm, December 2019
441433